由于HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估,截至2024年底,整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m,占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。
HBM供應(yīng)市況緊俏,2024年訂單量持續(xù)攀升
吳雅婷表示,以HBM及DDR5生產(chǎn)差異來看,其Die Size大致上較DDR5同制程與同容量(例如24Gb對比24Gb)尺寸大35~45%;良率(包含TSV封裝良率),則比起DDR5低約20~30%;生產(chǎn)周期(包含TSV)較DDR5多1.5~2個月不等。
HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長,從投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上。因此,急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量,據(jù)TrendForce集邦咨詢了解,大部分針對2024年度的訂單都已經(jīng)遞交給供應(yīng)商,除非有驗證無法通過的情況,否則目前來看這些訂單量均無法取消(non-cancellable)。
TrendForce集邦咨詢觀察,以HBM產(chǎn)能來看,三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM產(chǎn)能規(guī)劃最積極,三星HBM總產(chǎn)能至年底將達約130K(含TSV);SK海力士約120K,但產(chǎn)能會依據(jù)驗證進度與客戶訂單持續(xù)而有變化。另以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品市占率來看,目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成,而三星將隨著后續(xù)數(shù)個季度AMD MI300逐季放量持續(xù)緊追。