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為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔?

04/17 08:42
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知識(shí)星球(星球名:芯片制造與封測(cè)社區(qū))里的學(xué)員問(wèn): TSV鍍銅工藝中,為什么不用干膜直接阻擋不需要鍍銅的地方,只把孔露出來(lái)?如果只鍍孔,不久不用考慮后面除去面銅的步驟了。

TSV工藝的成熟工藝,是需要整個(gè)面進(jìn)行電鍍,也就是在整個(gè)面上鋪上種子層,再鍍孔內(nèi)及晶圓表面。很少見(jiàn)到只鍍孔的,因此也不建議另辟蹊徑,只鍍孔是有很多問(wèn)題的。

用干膜蓋住部分區(qū)域進(jìn)行電鍍有哪些問(wèn)題?

1,干膜去除難度大:干膜以固體薄膜形式,可以直接貼合到襯底上。在紫外光照射下,干膜中的光敏部分會(huì)發(fā)生化學(xué)變化,變得可溶于特定的顯影劑中,而未曝光的部分則保持不溶。但是干膜曝光之后的清除過(guò)程很難,因此TSV工藝后無(wú)法有效地將表面的干膜除去。

2,孔內(nèi)填充更困難:全面鍍銅可以確保整個(gè)孔內(nèi)表面都被銅覆蓋,特別是孔的底部。如果遮住部分區(qū)域,電流過(guò)分集中在孔內(nèi),容易產(chǎn)生空洞等異常。

3,TSV藥水可解決晶圓面銅過(guò)厚的問(wèn)題。目前高端的藥水可以實(shí)現(xiàn)面銅的厚度很薄,大大降低了工藝難度。

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