晶振都有哪些焊接封裝方式

晶振都有哪些焊接封裝方式？

01、電阻焊：氮?dú)猸h(huán)境中，通過(guò)高電壓、低電流產(chǎn)生的高溫將基座與外殼的接觸面熔化完成封裝，主要用于49S、49U等生產(chǎn)。

02、冷壓封裝：真空環(huán)境中，將支架壓入外殼中完成封裝，主要用于圓柱型2*6 、3*8等晶振生產(chǎn)。

03、滾邊焊（SEAM）：氮?dú)猸h(huán)境中，連續(xù)點(diǎn)焊將蓋板與基座焊接完成封裝，主要用于3225、5032等晶振生產(chǎn)。

04、玻璃封裝(GLASS)：氮?dú)猸h(huán)境中，高溫熔化基座邊緣的玻璃環(huán)完成與蓋板的封裝，主要用于3225、5032等晶振生產(chǎn)。

05、膠粘：氮?dú)猸h(huán)境中，使用特制膠水將蓋板與基座粘接完成封裝，主要用于3225晶振生產(chǎn)。

06、激光焊：氮?dú)猸h(huán)境中，使用激光產(chǎn)生的高溫將蓋板與基座焊接完成封裝，主要用于3225等晶振生產(chǎn)。

關(guān)于晶科鑫

晶科鑫成立于1989年，是專注研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的晶振工廠，獨(dú)有品牌SJK，暢銷國(guó)內(nèi)外，是晶振行業(yè)的領(lǐng)軍品牌。生產(chǎn)的晶振產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、機(jī)器人、智能手機(jī)、手持通信設(shè)備、消費(fèi)類電子、航空航海、藍(lán)牙、無(wú)線通信、自動(dòng)化設(shè)備、家庭影院、測(cè)量?jī)x器、測(cè)試設(shè)備等電子領(lǐng)域。

晶科鑫致力于現(xiàn)代化科技建設(shè)最佳應(yīng)用，貼合中國(guó)智能制造業(yè)的需求特點(diǎn)，注重融合、創(chuàng)新和應(yīng)用，專業(yè)提供包括咨詢規(guī)劃、制造執(zhí)行、專屬定制、測(cè)試與驗(yàn)證、交付與服務(wù)等智能數(shù)字化工廠一體化解決方案。