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HVQFN32卷盤(pán)包裝手冊(cè)，SOT617-3_518

2023/11/15
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SOT617-3 HVQFN32封裝；干燥盤(pán)帶式表面貼裝（SMD），13英寸 Q1/T1標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品方向 可訂購(gòu)零件編號(hào)以518或Y結(jié)尾 訂購(gòu)代碼（12NC）以518結(jié)尾

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P82B715TD,118 1 NXP Semiconductors P82B715 - I2C-bus extender SOIC 8-Pin

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MKL02Z32CAF4R 1 Freescale Semiconductor Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 32KB Flash, 48MHz, WL-CSP 20

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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