封裝概要
引腳位置代碼Q(四邊形)
封裝類型描述代碼HVQFN28
封裝類型行業(yè)代碼HVQFN28
封裝風(fēng)格描述代碼QFN(熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝;無(wú)引線)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面安裝)
發(fā)布日期2020年1月15日
制造商包編碼98ASA00993D
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封裝概要
引腳位置代碼Q(四邊形)
封裝類型描述代碼HVQFN28
封裝類型行業(yè)代碼HVQFN28
封裝風(fēng)格描述代碼QFN(熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝;無(wú)引線)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面安裝)
發(fā)布日期2020年1月15日
制造商包編碼98ASA00993D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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10RC-10 | 1 | Thomas & Betts | Ring Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$52.26 | 查看 | |
GRM155R61E105KA12D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.07 | 查看 | |
RG1783-10 | 1 | Electrocube Inc | RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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