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sot788-3(dd) HVQFN28,塑料材質(zhì),熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝

2023/04/25
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封裝概要

引腳位置代碼Q(四邊形)

封裝類型描述代碼HVQFN28

封裝類型行業(yè)代碼HVQFN28

封裝風(fēng)格描述代碼QFN(熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝;無(wú)引線)

封裝材料類型P(塑料)

安裝方法類型S(表面安裝)

發(fā)布日期2020年1月15日

制造商包編碼98ASA00993D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
10RC-10 1 Thomas & Betts Ring Terminal, ROHS COMPLIANT
$52.26 查看
GRM155R61E105KA12D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.07 查看
RG1783-10 1 Electrocube Inc RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins,
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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