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sot618-16(SC) HVQFN40封裝

2023/04/25
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SOT618-16(SC)是HVQFN40封裝,具有熱增強(qiáng)的非引線超薄四平面封裝;具有階梯型可濕性側(cè)面;40個(gè)引腳;0.5毫米間距;封裝體尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:Q(四角)
  • 封裝類型描述代碼:HVQFN40
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:HVQFN(熱增強(qiáng)超薄四平面無(wú)引線封裝)
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2019年07月03日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01396D

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BTA41-800BRG 1 STMicroelectronics 40A standard Triacs

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CRH-50270 1 Okaya Electric America Inc RC Network, Isolated, 10W, 27ohm, 0.47uF, Chassis Mount, 2 Pins,
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43045-0412 1 Molex Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug,

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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