HLQFP100封裝,它是一種塑料材質的熱增強低輪廓四面扁平封裝,封裝體尺寸為 mm。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:Q(四角)
- 封裝類型描述代碼:HLQFP100
- 封裝風格描述代碼:HLQFP(熱增強低輪廓四面扁平封裝)
- 封裝體材料類型:P(塑料)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2022年2月18日
- 制造商封裝代碼:98ASA01897D
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HLQFP100封裝,它是一種塑料材質的熱增強低輪廓四面扁平封裝,封裝體尺寸為 mm。
封裝摘要:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CRCW06030000ZSTA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.17 | 查看 | |
MBRS260T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.22 | 查看 | |
4610H-702-101/151L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.00015uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
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