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SOT315-1 塑料薄型四角扁包裝; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm

2023/11/15
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封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP80
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP80
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E15
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)

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TMS320F28377DPTPT 1 Texas Instruments C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 1024 KB flash, EMIF, 16b ADC 176-HLQFP -40 to 105

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ATXMEGA128A3U-AUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP
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ATXMEGA32E5-M4U 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32UQFN

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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