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SOT2165-1 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼 Q （四方）

封裝類型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非引線非常薄四平面封裝；無引線）

封裝體材料類型 P （塑料）

安裝方法類型 S （表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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