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引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝；無引腳）
封裝體材料類型 P（塑料）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 29-11-2022
制造商封裝代碼 98ASA01937D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XAL4030-332MEC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515 |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
| CXDB35/10A | 1 | Altech Corporation | Terminal and Terminal Block, |
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$10.28 | 查看 |
| 474817 | 1 | ERNI | Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, |
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$3.23 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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