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SOT486-1 塑料薄型四角扁包裝; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm

2023/11/15
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封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼:LQFP144
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:LQFP144
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類(lèi)型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E23
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)

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AT89C51CC03CA-RLTUM 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44VQFP
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MCF5282CVM66J 1 Freescale Semiconductor IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
MK70FN1M0VMJ15 1 Freescale Semiconductor Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 1MB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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