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LQFP100封裝手冊(cè)，SOT407-1

2023/11/15
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封裝摘要：

  • 端子位置代碼：Q（四方）
  • 封裝類(lèi)型描述代碼：LQFP100
  • 封裝類(lèi)型行業(yè)代碼：LQFP100
  • 封裝樣式描述代碼：LQFP（低型四方平封裝）
  • 封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
  • 封裝體材料類(lèi)型：P（塑料）
  • IEC封裝輪廓代碼：136E20
  • JEDEC封裝輪廓代碼：MS-026
  • 安裝方法類(lèi)型：S（表面貼裝）

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ATSAMD21G18A-MUT 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M0 CPU, 48MHz, CMOS, MO-220VKKD-4, QFN-48

ECAD模型

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ATXMEGA128A4U-AUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP
$5.49 查看
ATXMEGA32E5-M4U 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32UQFN

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下載ECAD模型
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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