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LQFP64封裝手冊,SOT314-2

2023/11/15
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封裝摘要:

  • 端子位置代碼:Q(四方)
  • 封裝類型描述代碼:LQFP64
  • 封裝類型行業(yè)代碼:LQFP64
  • 封裝樣式描述代碼:LQFP(低型四方平封裝)
  • 封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
  • 封裝體材料類型:P(塑料)
  • IEC封裝輪廓代碼:136E10
  • JEDEC封裝輪廓代碼:MS-026
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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