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sot2104-1,HVQFN124封裝

2023/04/25
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HVQFN124封裝,即熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝無(wú)引腳;具有124個(gè)引腳,引腳間距為0.55毫米,封裝體尺寸為11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。

  • 該封裝的引腳位置代碼為Q(四方形)
  • 封裝類型描述代碼為HVQFN124
  • 封裝風(fēng)格描述代碼為HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝無(wú)引腳)
  • 封裝體材料類型為P(塑料)
  • 安裝方法類型為S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期為2014年8月21日
  • 制造商封裝代碼為MV-A300948-00A

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MAC97A6,412 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 400V V(DRM), 0.6A I(T)RMS, TO-92, PLASTIC, SC-43A, 3 PIN

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0016020102 1 Molex Wire Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
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XAL4020-601MEC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 0.6uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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