sot2104-1，HVQFN124封裝

2023/04/25

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HVQFN124封裝，即熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝無(wú)引腳；具有124個(gè)引腳，引腳間距為0.55毫米，封裝體尺寸為11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。

該封裝的引腳位置代碼為Q（四方形）
封裝類(lèi)型描述代碼為HVQFN124
封裝風(fēng)格描述代碼為HVQFN（熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝無(wú)引腳）
封裝體材料類(lèi)型為P（塑料）
安裝方法類(lèi)型為S（表面貼裝）
發(fā)布日期為2014年8月21日
制造商封裝代碼為MV-A300948-00A

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。