封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ETQP4M220YFP | 1 | Panasonic Electronic Components | General Purpose Inductor, |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$1.45 | 查看 | |
CRCW04024K99FKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 4990ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
BSP135H6327XTSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 0.12A I(D), 600V, 45ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-4 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$1.11 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53