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sot1941-1：FBGA780（細間距球柵陣列）

2023/04/25
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封裝信息：

封裝型號：SOT1941-1

封裝類型：FBGA780（細間距球柵陣列）

引腳數(shù)量：780

間距：0.65毫米

封裝尺寸：19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米

制造日期：2017年10月24日

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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