5月27日,芯聯(lián)集成官微宣布,其8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線。
據(jù)了解,芯聯(lián)集成碳化硅基于平面柵極工藝技術(shù),此次順利下線也意味著8英寸碳化硅晶圓已經(jīng)進(jìn)入國(guó)產(chǎn)階段。
據(jù)“行家說(shuō)三代半”此前報(bào)道,該產(chǎn)線為6/8英寸兼容碳化硅MOS芯片制造生產(chǎn)線,總投資金額為9.61億元,項(xiàng)目全面建成后將形成6/8英寸碳化硅晶圓6萬(wàn)片/年的生產(chǎn)規(guī)模。
6月14日,芯聯(lián)動(dòng)力將出席“上海SiC大會(huì)”,并帶來(lái)《國(guó)產(chǎn)車(chē)用SiC芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用突破與進(jìn)展》的主題報(bào)告。了解該公司的更多8英寸SiC產(chǎn)線進(jìn)展,可以掃描下方二維碼報(bào)名。
除芯聯(lián)集成外,國(guó)內(nèi)多家SiC企業(yè)也駛?cè)肓?吋SiC發(fā)展快車(chē)道:
●?三安:與意法半導(dǎo)體合資在重慶投建8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目,該項(xiàng)目已于5月18日(生活服務(wù)設(shè)施區(qū))全面封頂;此外,三安還投資了70億打造2條碳化硅襯底生產(chǎn)線,以匹配供應(yīng)給安意法半導(dǎo)體。
湖南項(xiàng)目方面,三安湖南碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目二期正在穩(wěn)步推進(jìn)中,將全部導(dǎo)入國(guó)際領(lǐng)先的8吋生產(chǎn)設(shè)備和工藝,計(jì)劃今年三季度投產(chǎn)。整個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)總計(jì)年產(chǎn)48萬(wàn)片的規(guī)模。
●?天岳先進(jìn):該公司董事會(huì)秘書(shū)鐘文慶近日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,他們的8英寸碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)批量化銷(xiāo)售,未來(lái)公司還將通過(guò)多樣化的融資方式繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模,并提高8英寸碳化硅產(chǎn)品的產(chǎn)能,抓住行業(yè)快速發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)還將繼續(xù)加大前瞻性技術(shù)的研發(fā)投入。
●?合盛硅業(yè):5月14日,合盛硅業(yè)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上披露,其8英寸SiC襯底研發(fā)進(jìn)展順利,并實(shí)現(xiàn)了樣品的產(chǎn)出,正在推進(jìn)8英寸襯底的量產(chǎn),計(jì)劃今年二季度末實(shí)現(xiàn)8英寸襯底片量產(chǎn)。
●?南砂晶圓:正在布局8英寸碳化硅單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,該項(xiàng)目位于山東濟(jì)南,由全資子公司中晶芯源負(fù)責(zé)建設(shè),將進(jìn)行碳化硅單晶生長(zhǎng)和襯底加工生產(chǎn),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)。
●???瓢雽?dǎo)體:5月13日,??瓢雽?dǎo)體宣布成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)8英寸SiC襯底上同質(zhì)外延生長(zhǎng),正式具備8英寸SiC外延片量產(chǎn)能力。參數(shù)方面,其產(chǎn)品厚度不均勻性小于2%,摻雜濃度不均勻性小于4%,3mm*3mm管芯良率達(dá)到97%以上。
●?普興電子:2023年12月,普興電子總監(jiān)張永強(qiáng)在行業(yè)論壇上分享了200 mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長(zhǎng)的最新研究進(jìn)展——其8英寸碳化硅外延片的新產(chǎn)品,解決了8寸襯底應(yīng)力大、易開(kāi)裂、外延均勻性及缺陷難控制等難點(diǎn)。厚度均勻性為0.6%,濃度均勻性為2.3%。
國(guó)際廠商方面,多家頭部碳化硅晶圓企業(yè)在新增產(chǎn)能中都選擇了8英寸碳化硅晶圓,其中英飛凌宣布投資50億歐元擴(kuò)建其位于馬來(lái)西亞居林的晶圓工廠,計(jì)劃打造其成為全球最大的8英寸碳化硅晶圓廠。
好消息是,英飛凌、三安、天岳、合盛、南砂晶圓、普興及??埔汛_認(rèn)出席6月14日在上海召開(kāi)的“汽車(chē)&光儲(chǔ)充與SiC技術(shù)大會(huì)”,屆時(shí),上述企業(yè)將在會(huì)上圍繞8英寸碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用以及光儲(chǔ)充應(yīng)用等主題發(fā)布最新的技術(shù)報(bào)告。
“上海SiC大會(huì)”將是一場(chǎng)聚焦新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充等SiC終端應(yīng)用的行業(yè)盛會(huì),行家說(shuō)三代半在此簡(jiǎn)單地為大家介紹一下大會(huì)亮點(diǎn):
●?亮點(diǎn)一:匯集多家終端玩家
本屆大會(huì)已受到了小鵬汽車(chē)、東風(fēng)汽車(chē)、奇瑞汽車(chē)、吉利、上汽、廣汽、合眾汽車(chē)、沃爾沃、徐工集團(tuán)、麥格納、匯川聯(lián)合動(dòng)力及錦浪科技等眾多汽車(chē)及光儲(chǔ)充終端企業(yè)的高度關(guān)注和支持,預(yù)計(jì)屆時(shí)將有數(shù)百位行業(yè)精英參會(huì)。
●?亮點(diǎn)二:匯集國(guó)內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚
同時(shí),本屆大會(huì)還匯聚了國(guó)內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚,英飛凌、三安、芯聯(lián)動(dòng)力、揚(yáng)杰科技以及蓉矽半導(dǎo)體等將悉數(shù)出席,帶來(lái)10+場(chǎng)SiC技術(shù)演講,話題將覆蓋汽車(chē)電子、光儲(chǔ)充等眾多領(lǐng)域。
●?亮點(diǎn)三:匯集國(guó)內(nèi)TOP碳化硅襯底/外延/設(shè)備企業(yè)
天岳先進(jìn)、普興電子、泰克科技、大族半導(dǎo)體、晶亦精微等SiC襯底/外延/設(shè)備也將出席,屆時(shí)將圍繞國(guó)產(chǎn)碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用以及光儲(chǔ)充應(yīng)用等熱門(mén)議題發(fā)布最新技術(shù)報(bào)告。
在“圓桌論壇”環(huán)節(jié),合盛新材料、中電化合物、科友半導(dǎo)體以及??瓢雽?dǎo)體等知名SiC玩家將圍繞“襯底及外延材料國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)”該議題進(jìn)行精彩的思想碰撞
●?亮點(diǎn)四:SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)
會(huì)議同期,行家說(shuō)還將重點(diǎn)打造“SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)”,將廣邀業(yè)內(nèi)知名的企業(yè),全面展示產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù),以期向觀眾呈現(xiàn)一場(chǎng)集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合于一體的行業(yè)頂尖盛會(huì)。
屆時(shí),蓉矽半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、揚(yáng)杰科技、南砂晶圓、泰克科技、志橙半導(dǎo)體、??瓢雽?dǎo)體、高泰新材料、豐田通商及澤萬(wàn)豐等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案(持續(xù)更新中...)。