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光模塊是網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心承載硬件?，F(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)主要以光纖作為傳輸介質(zhì)，但計(jì)算、分析還必須基于電信號(hào)，光模塊是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心器件，光模塊的傳輸速率直接影響了網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)膸捈八俣取?/p>
在網(wǎng)絡(luò)時(shí)代信息流量的爆發(fā)式增長(zhǎng)背景下，云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)。近2年來(lái)，AI大模型技術(shù)的飛速發(fā)展，催生了行業(yè)對(duì)高速光模塊需求量的提升，同時(shí)也推動(dòng)了光模塊的迭代升級(jí)。今天，我們就為大家?guī)?lái)AI產(chǎn)業(yè)鏈的系列分析文章，今日主要是光模塊細(xì)分行業(yè)中的龍頭——中際旭創(chuàng)。
一、公司介紹
1.1、發(fā)展歷程
公司作為專業(yè)的高速光模塊解決方案提供商，集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售于一體。自2008 年公司成立以來(lái)，公司不斷加強(qiáng)光電產(chǎn)業(yè)全鏈條投資布局，并保持在數(shù)通光模塊細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和份額。為云數(shù)據(jù)中心客戶提供 100G、200G、400G 和 800G 等高速光模塊，為電信設(shè)備商客戶提供 5G 前傳、中傳和回傳光模塊以及應(yīng)用于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊等高端整體解決方案。在 Lightcounting 發(fā)布的 2022 年度光模塊廠商排名中，中際旭創(chuàng)和Coherent并列全球第一。
圖|公司發(fā)展歷程
來(lái)源：公司公告、開(kāi)源證券研究所
1.2、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈概況
從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，上游環(huán)節(jié)包括光芯片制造商和光器件供應(yīng)商，負(fù)責(zé)光模塊制造的關(guān)鍵原材料提供；中游環(huán)節(jié)包括光模塊制造商、光通信芯片制造商以及光通信設(shè)備供應(yīng)商，這些企業(yè)負(fù)責(zé)將光芯片和光器件組裝成完整的光模塊，并開(kāi)發(fā)與之配套的驅(qū)動(dòng)電路和控制系統(tǒng)；下游環(huán)節(jié)主要分為數(shù)通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)，包括互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算企業(yè)、電信運(yùn)營(yíng)商等最終用戶。
光芯片在光模塊成本中占比較高。光芯片主要由光芯片、電芯片、光組件和其他結(jié)構(gòu)件所構(gòu)成，其中上游光器件元件是光模塊成本中的主要部分，在光器件元件中，光發(fā)射模塊 TOSA 和光接收模塊 ROSA 成本占比較高。TOSA 的主體為激光器芯片（VCSEL、DFB、EML 等），ROSA 的主體為探測(cè)器芯片（APD/PIN 等）。光芯片中高端芯片目前具備量產(chǎn)能力的供應(yīng)商主要在海外；10G 及以下速率的 DFB、PIN、VCSEL、FP、APD 國(guó)內(nèi)產(chǎn)商供應(yīng)鏈成熟，50G 及以上速率的 EML 激光器目前仍需進(jìn)口；10G-25G 速率的 EML 激光器，目前已有部分國(guó)內(nèi)廠商可實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。
1.3、光通信模塊的基本原理
光通信模塊（Optical transceiver）是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件之一，其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發(fā)射器件和光接收器件兩部分。其中，光發(fā)射器件部分為：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定；光接收器件部分為：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。
圖|光模塊原理圖
來(lái)源：公司公告
光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊作為數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備間的信號(hào)傳輸載體，具有傳輸距離長(zhǎng)，抗干擾，節(jié)省布線空間，易于更換等特點(diǎn)。
圖|5G中光模塊應(yīng)用
來(lái)源：公司公告
5G網(wǎng)絡(luò)所提供的多類業(yè)務(wù)的主要特征包括大帶寬、低延時(shí)、海量連接等從而對(duì)承載網(wǎng)提出了大寬帶、低延時(shí)、高精度時(shí)間同步、靈活組網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)切片的要求。5G承載網(wǎng)將從4G時(shí)期的兩級(jí)結(jié)構(gòu)演化到三級(jí)結(jié)構(gòu)，衍生出前傳、中傳和回傳網(wǎng)絡(luò)三部分。5G前傳網(wǎng)絡(luò)以25G光模塊產(chǎn)品為主；中傳或以50G PAM4為主；5G回傳或?qū)⑹褂?00G/200G/400G相干光模塊（高速長(zhǎng)距）。
1.4、公司產(chǎn)品序列
一直聚焦光模塊行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)有 1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、 25G 和 10G 等多個(gè)產(chǎn)品類型，能夠滿足各場(chǎng)景的應(yīng)用，為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、無(wú)線接入以及傳輸?shù)阮I(lǐng)域客戶提供最佳光通信模塊解決方案。
圖公司高速光模塊
來(lái)源：公司公告、與非研究院整理
圖|公司中低速光模塊
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1.5、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
1.5.1、硅光
硅光解決方案集成度高，同時(shí)在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來(lái)的重要發(fā)展方向之一。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進(jìn)行光器件開(kāi)發(fā)和集成的新一代技術(shù)。
圖|硅光技術(shù)圖解
來(lái)源：公司公告、東吳證券研究所
硅光模塊產(chǎn)生的核心理念是“以光代電”，即利用激光束代替電子信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。硅光子 技術(shù)將硅光模塊中的光學(xué)器件與電子元件整合到一個(gè)獨(dú)立的微芯片中，使光信號(hào)處理與電信號(hào)的處理深度融合，最終實(shí)現(xiàn)真正意義上的“光互聯(lián)”。
1.5.2、相干技術(shù)
數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)方案可根據(jù)其傳輸距離來(lái)選擇兩種支撐技術(shù)，一種是直接探測(cè)技術(shù)，另一種是相干探測(cè)技術(shù)。相干探測(cè)憑借著高容量、高信噪比等優(yōu)勢(shì)在城域網(wǎng)內(nèi)的長(zhǎng)距離 DCI 互聯(lián)中得到廣泛應(yīng)用，而直接探測(cè)的應(yīng)用場(chǎng)景更適合相對(duì)短距離互聯(lián)。隨著單通道傳輸速率的提高，現(xiàn)代光通信領(lǐng)域越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)始用到相干光傳輸技術(shù)，相干技術(shù)也從過(guò)去的骨干網(wǎng)下沉到城域甚至邊緣接入網(wǎng)。
數(shù)據(jù)中心之間為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)直連通道，提高網(wǎng)絡(luò)傳輸質(zhì)量，需要用 400G、800G 等相干光模塊來(lái)解決數(shù)據(jù)中心之間的 DCI 互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景。旭創(chuàng)在產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)研究方面持續(xù)重點(diǎn)投入，公司的相干產(chǎn)品支持 5G 回傳、邊緣網(wǎng)絡(luò)、城域和 DCI 互連等應(yīng)用，目前 400G 全系列相干產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨。此外，公司還推出業(yè)界最高輸出功率400G ZR / OpenZR+ QSFP-DD相干模塊，輸出光功率可以達(dá)到+5dBm，模塊功耗業(yè)界最低。
1.5.3、線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊 LPO
線性驅(qū)動(dòng)可插撥光模塊（linear drive pluggable optics），是指采用了線性直驅(qū)技術(shù)，去除傳統(tǒng)的 DSP（數(shù)字信號(hào)處理）/CDR（時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)）芯片，光模塊中，只留下具有高線性度的 Driver（驅(qū)動(dòng)芯片） 和 TIA（Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器），并分別集成 CTLE（Continuous Time Linear Equalization，連續(xù)時(shí)間線性均衡）和 EQ（Equalization，均衡）功能，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)降功耗、降延遲的優(yōu)勢(shì)， 但系統(tǒng)誤碼率和傳輸距離有所犧牲。根據(jù) Macom 的數(shù)據(jù)，具有 DSP 功能的 800G 多模光模塊的功耗可超過(guò) 13W，而利用 MACOM PURE DRIVE 技術(shù)的 800G 多模光模塊功耗低于 4W。行業(yè)普遍認(rèn)為，LPO 只適用于特定的短距離應(yīng)用場(chǎng)景。例如，數(shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)服務(wù)器到交換機(jī)的連接，以及數(shù)據(jù)中心機(jī)柜間的連接等。
1.5.4、半重定時(shí)線性鏈接（LRO）
Linear Receive Optics 或稱“HALO” (半重定時(shí)線性光連接 Half-retimed Linear Optics) 架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。在 LRO 收發(fā)器或有源光纜(AOC)中，只需在從電口輸入到光口輸出的傳輸路徑上放置一個(gè)用于信號(hào)重 定時(shí)和均衡的 DSP，接收端采用線性設(shè)計(jì)。該方案在滿足互操作性及標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，使整體功耗大幅降 低。其優(yōu)勢(shì)和弊端是介于傳統(tǒng)方案和 LPO 方案之間，總體來(lái)看，LRO 被定義為 DSP 和 LPO 光模塊的過(guò)度技術(shù)。
1.5.5、光電共封裝技術(shù)（CPO）
光電共封裝（CPO）指的是交換ASIC芯片和硅光引擎（光學(xué)器件）在同一高速主板上協(xié)同封裝，從而降低信號(hào)衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實(shí)現(xiàn)高度集成。CPO 的發(fā)展才剛起步，并且其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)形成預(yù)計(jì)還要一定時(shí)間，但 CPO 的成熟應(yīng)用或許會(huì)帶來(lái)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的重大變化。硅光技術(shù)既可以用在傳統(tǒng)可插拔光模塊中，也可以用在 CPO 方案中。800G傳輸速率下硅光封裝滲透率會(huì)有提升，而CPO方案則更多的是技術(shù)探索。但是從1.6T 開(kāi)始，傳統(tǒng)可插拔速率升級(jí)或達(dá)到極限，后續(xù)光互聯(lián)升級(jí)可能轉(zhuǎn)向 CPO 和相干方案。
二、財(cái)務(wù)分析
2.1、營(yíng)收和扣非凈利潤(rùn)及變化
圖|公司營(yíng)收和扣非凈利變化
來(lái)源：Choice、與非研究院整理
公司2017年充足完成后開(kāi)始并表，2020年剝離了原有電機(jī)繞組裝備制造，故原有業(yè)務(wù)不做分析，只分析光模塊業(yè)務(wù)。
2017-2023營(yíng)收由23.57億元提升至107.18億元，2018-2023年增速分別為118.76%、-7.73%、48.17%、9.16%、25.29%、11.16%，2024Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收48.43億元，增速為163.59%。
2017-2023扣非凈利潤(rùn)由2.65億元提升至21.24億元，2018-2023年增速分別為122.94%、-27.21%、77.97%、-4.78%、42.54%、104.71%，2024Q1實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)9.90億元，增速為325.73%。
2017年，受益于北美和中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的高速發(fā)展，蘇州旭創(chuàng)抓住100G升級(jí)機(jī)遇，在2017年繼續(xù)保 持在全球光模塊細(xì)分領(lǐng)域的龍頭地位，全年40G和100G高速光模塊產(chǎn)品的出貨量較上年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
2018年12月，非公開(kāi)發(fā)行項(xiàng)目通過(guò)了審核，并于2019年3月完成了發(fā)行工作，募集15.56億元用于400G產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、100G產(chǎn)品和5G無(wú)線產(chǎn)能建設(shè)。定增的完成有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，公司資產(chǎn)質(zhì)量得到提升，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)更趨合理，鞏固現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)也提升了行業(yè)地位，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定基石。
2019年公司完成 800G 光模塊的預(yù)研；對(duì)400G硅光芯片的工藝進(jìn)行了優(yōu)化、改進(jìn)和投片； 100G、200G 等相干光模塊先后進(jìn)入市場(chǎng)。利用定增募集資金順利推進(jìn)“400G光通信模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目”、“安徽銅陵光模塊產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項(xiàng)目”建設(shè)。
伴隨著北美和國(guó)內(nèi)主要云廠商客戶資本開(kāi)支、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的恢復(fù)，蘇州旭創(chuàng)也依靠良好的交付能力和高性價(jià)比的解決方案等優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)保持在云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)100G、40G等數(shù)通產(chǎn)品的份額。此外，蘇州旭創(chuàng)積極配合北美重點(diǎn)客戶的400G早期部署計(jì)劃，報(bào)告期內(nèi)400G 產(chǎn)品小批量出貨，并取得業(yè)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2020年受益于流量的快速增長(zhǎng)以及海外重點(diǎn)客戶加大資本開(kāi)支投入和批量部署 400G 的機(jī)會(huì)，蘇州旭創(chuàng)發(fā)揮技術(shù)領(lǐng)先、快速交付的優(yōu)勢(shì)，高速率數(shù)通光模塊產(chǎn)品的出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，400G 產(chǎn)品已成為蘇州旭創(chuàng)的主力出貨產(chǎn)品之一。同時(shí)在海外及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，100G 產(chǎn)品出貨量繼續(xù)保持增長(zhǎng)。
蘇州旭創(chuàng) 800G數(shù)通產(chǎn)品已向客戶送樣測(cè)試和新產(chǎn)品發(fā)布，硅光 100G/200G/400G 芯片在功耗、良率、工藝方面以及模塊方案進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化和改進(jìn)；在相干產(chǎn)品方面，100G 和 200G 相干光模塊已實(shí)現(xiàn)銷售，并呈逐步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，400G ZR 相干產(chǎn)品已開(kāi)始小批量供貨。根據(jù)電信運(yùn)營(yíng)商需求和基于波分復(fù)用技術(shù)開(kāi)發(fā)的25G MWDM彩光光模塊產(chǎn)品和200G 回傳等5G產(chǎn)品已率先通過(guò)客戶認(rèn)證并開(kāi)始批量供貨。
儲(chǔ)翰科技主要產(chǎn)品為接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和 4G/5G 移動(dòng)通信等場(chǎng)景的光模塊。公司于12月末完成了對(duì)子公司中際智能 100%股權(quán)的剝離和出表工作。
2021年，受益于北美云廠商重點(diǎn)客戶增加資本開(kāi)支和批量部署 400G與200G 的機(jī)會(huì)， 400G 和 200G 成為公司主力出貨產(chǎn)品，海外市場(chǎng)出貨量繼續(xù)保持增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)平穩(wěn)推進(jìn)，全年共建成5G 基站約 64 萬(wàn)站，與上一年基本持平，5G 光模塊市場(chǎng)需求同比去年沒(méi)有明顯增長(zhǎng)，公司的 5G 產(chǎn)品收入相比2020年有所下滑，但在200G回傳和50G中傳等產(chǎn)品仍保持份額領(lǐng)先。
公司繼續(xù)加大新產(chǎn)品與新技術(shù)的研發(fā)投入，加快重點(diǎn)產(chǎn)品的市場(chǎng)化進(jìn)度，取得了良好的成 果。800G 系列光模塊完成了向客戶的送樣、測(cè)試和認(rèn)證，400G 硅光芯片 fab 良率的持續(xù)提升，為穩(wěn)定量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備；800G 硅光芯片開(kāi)發(fā)成功。相干方面，400GZR 和 200GZR 等用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)或電信城域網(wǎng)場(chǎng)景的產(chǎn)品已形成小批量生產(chǎn)和出貨。旭創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究院進(jìn)行了 CPO 關(guān)鍵技術(shù)的預(yù)研，并持續(xù)打造先進(jìn)光子芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺(tái)和 2.5D、3D 混合封裝平臺(tái)。上述研發(fā)或產(chǎn)業(yè)化工作為公司打造新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。公司順利完成了向特定對(duì)象發(fā)行股票的工作，共計(jì)募資 26.99 億元。
2022年受數(shù)據(jù)流量和帶寬需求快速增長(zhǎng)的影響，海外重點(diǎn)客戶繼續(xù)加大資本開(kāi)支投入并帶動(dòng)對(duì)數(shù)據(jù)中心 400G 和 200G 等高端產(chǎn)品的需求上量。
公司的泰國(guó)工廠也完成了設(shè)備調(diào)試、試生產(chǎn)和客戶驗(yàn)廠等工作，做好了量產(chǎn)前的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，并將按計(jì)劃從泰國(guó)廠量產(chǎn)出貨 400G 和 800G 等產(chǎn)品。公司持續(xù)加大對(duì)新方向、新產(chǎn)品的研發(fā)布局， 800G 和相干系列產(chǎn)品等已實(shí)現(xiàn)批量出貨，1.6T光模塊和800G硅光模塊已開(kāi)發(fā)成功并進(jìn)入送測(cè)階段，CPO（光電共封）技術(shù)和3D 封裝技術(shù)也在持續(xù)研發(fā)進(jìn)程中。公司持續(xù)的研發(fā)投入將在未來(lái)逐步給公司帶來(lái)收入增量、提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
中低速光通信模塊變動(dòng)原因是因客戶加大對(duì)高端產(chǎn)品的部署力度以實(shí)現(xiàn)傳輸速率升級(jí)，中低速光通信模塊銷售量、生產(chǎn)量相應(yīng)下降。
2023年-2024Q1得益于 800G/400G 等高端產(chǎn)品出貨比重的逐漸增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化以及持續(xù)的降本增效，公司產(chǎn)品毛利率、凈利潤(rùn)率進(jìn)一步得到提升。
2.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及占比變化
圖|公司收入結(jié)構(gòu)
來(lái)源：wind、與非研究院整理
圖|公司收入占比
來(lái)源：wind、與非研究院整理
圖|國(guó)內(nèi)外業(yè)務(wù)變化
來(lái)源：Choice、與非研究院整理
產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)中主要是25G/100G/400G高速光模塊，10G/40G中低速光模塊，2021年并購(gòu)儲(chǔ)翰科技并表后增加了光組件收入，2023年收購(gòu)君歌電子后增加了汽車光電子收入。
2018-2023年，25G/100G/400G高速光模塊占比由72.71%逐步提升至91.42%，10G/40G中低速光模塊占比由24.22%逐漸下降至3.58%。2021-2023年，光組件營(yíng)收分別為3.27億元、2.38億元、2.02億元，占比分別為4.25%、2.38%、1.88%，出現(xiàn)了下降，并購(gòu)沒(méi)有帶來(lái)很好的協(xié)調(diào)效應(yīng)。2023年汽車光電子營(yíng)收3.34億元，占比3.12%。
公司收入中70%以上為海外，30%以下為國(guó)內(nèi)，海外占比逐年提升。2023年海外占比84.65%、國(guó)內(nèi)占比15.35%。
2.3、產(chǎn)品毛利率、扣非凈利率變化
圖|毛利率、扣非凈利率變化
來(lái)源：Choice、與非研究院整理
2017-2019年公司毛利率維持穩(wěn)定，分別為26.79%、27.27%、27.11%；2020、2021年稍微下滑，分別為25.43%、25.57%；2022、2023、2024Q1大幅度攀升至29.31%、32.99%、32.76%。
2017-2022年扣非凈利率保持穩(wěn)定，分別為11.23%、11.44%、9.03%、10.84%、9.46%、10.76%，2023-2024Q1大幅攀升至19.81%、20.45%。
圖|分產(chǎn)品毛利率變化
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2018-2020年，25G/100G/400G高速光模塊和10G/40G中低速光模塊毛利率接近，2021年后高速光模塊毛利率持續(xù)提升，中低速光模塊毛利率持續(xù)下降。
主要原因是：2021年，100G/200G高速光模塊出貨量大幅提升，2022年，200G/400G出貨量大幅增長(zhǎng)，2023年，400G/800G產(chǎn)品的出貨量大規(guī)模增長(zhǎng)，毛利率、扣非凈利率大幅提升。10G/40G中低速光模塊產(chǎn)量逐步降低。
2021年后并表的光組件毛利率分別為12.39%、9.29%、1.28%，逐年下降。
2.4、研發(fā)投入和研發(fā)人員數(shù)量變化
圖|研發(fā)投入及占比
來(lái)源：Choice、與非研究院整理
2017-2023年公司研發(fā)投入逐年增長(zhǎng)，由1.29億元提升至8.09億元，研發(fā)占營(yíng)收比例保持穩(wěn)定分別為5.49%、6.59%、9.37%、7.40%、7.35%、8.22%、7.55%。2018-2023年研發(fā)支出增速分別為162.62%、31.26%、17.00%、8.50%、40.00%、2.17%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比
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2017-2023年，研發(fā)人員數(shù)量保持增長(zhǎng)，2020年出現(xiàn)加速突破千人，分別為397人、521人、561人、1098人、1124人、1232人、1329人。研發(fā)人員占比分別為17.53%、21.17%、16.27%、18.88%、20.13%、21.87%、21.55%。
公司高度重視員工管理和核心人才激勵(lì)，公司自2017年資產(chǎn)重組以來(lái)，共推出三次員工限制性股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃和三期員工持股。2018年，公司實(shí)際向 211 名激勵(lì)對(duì)象授予的 164.70 萬(wàn)股預(yù)留限制性股票。2020年，向第二期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃激勵(lì)對(duì)象148 名，授予數(shù)量調(diào)整為 899.90 萬(wàn)股限制性股票。2023年，公司第二期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃首次授予部分本期可歸屬的第二類限制性股票數(shù)量為 161.47萬(wàn)股，預(yù)留部分本期可歸屬的第二類限制性股票數(shù)量為 24.975萬(wàn)股，上述股份均已在深圳證券交易所上市流通；公司第三期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃合計(jì)擬向激勵(lì)對(duì)象授予的限制性股票總量為 800 萬(wàn)股，約占草案公告時(shí)公司股本總額的1.00%，
三、總結(jié)
光模塊迭代升級(jí)不斷加快，幾乎每1-2年就實(shí)現(xiàn)倍增。中際旭創(chuàng)2021年100G/200G高速光模塊出貨量大幅提升，2022年200G/400G出貨量大幅增長(zhǎng)，2023年400G/800G產(chǎn)品的出貨量大規(guī)模增長(zhǎng)。中際旭創(chuàng)出貨一代，預(yù)研下一代，提前募資布局高端產(chǎn)能，不斷跟上高端需求。
從產(chǎn)品技術(shù)來(lái)看，光模塊正朝著高速率、小型化、可熱插拔的方向發(fā)展，同時(shí)高速率帶來(lái)的降本降耗推動(dòng)硅光、CPO 等技術(shù)發(fā)展。隨著以 ChatGPT 為代表的人工智能大語(yǔ)言模型的發(fā)布， AI 算力需求激增，并進(jìn)一步拉動(dòng) 800G 光模塊需求及加速高速產(chǎn)品的迭代，龍頭企業(yè)有望充分受益于行業(yè)發(fā)展。
中際旭創(chuàng)作為光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先者，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)高效創(chuàng)新，并及時(shí)響應(yīng)市場(chǎng)需求，推出滿足客戶需求的光模塊解決方案。目前1.6T已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試，相信很快就會(huì)和800G一起成為出貨主力，產(chǎn)品的升級(jí)同時(shí)帶來(lái)毛利率和凈利率的大幅提升。
下載ECAD模型
