AI產(chǎn)業(yè)鏈（光模塊）企業(yè)分析之三：光迅科技

前面我們分析了光模塊的中際旭創(chuàng)、新易盛，今日為大家?guī)淼牧硗庖患夜饽K龍頭公司，在2022年全球排名第四位，也是實力派之一，它就是光迅科技。細(xì)分市場方面，公司在電信傳送網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)三個細(xì)分市場的排名分別為全球第 4、5、3 名。公司前身為 1976 年成立的郵電部固體器件研究所，2000 年完成轉(zhuǎn)制，2009 年登陸深交所，成為國內(nèi)首家上市的光電子企業(yè)。

一、公司介紹

1.1、發(fā)展歷程

武漢光迅科技股份有限公司是光電子行業(yè)先行者，專注于光通信領(lǐng)域40余年。公司是中國信科集團(tuán)所屬公司，第一控股股東為烽火科技，控股 36.7%。

圖|全球光器件公司排名

來源：LightCounting

公司通過多次收購與擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)一步提升公司綜合競爭力——2012 年公司以6.1億元完成控股股東旗下全資子公司武漢電信器件（WTD）并購；2013年進(jìn)一步完成丹麥IPX并購，增強在無源光 PECVD 芯片領(lǐng)域技術(shù)實力；2016 年，公司并購法國 Almae 加強高端有源芯片研發(fā)實力（加速在 10G 及以上速率芯片取得突破）。

1.2、公司產(chǎn)品

公司主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品，按具體應(yīng)用領(lǐng)域可分為傳輸、接入以及數(shù)據(jù)通信三大類場景。

公司傳輸類產(chǎn)品可以提供光傳送網(wǎng)端到端的整體解決方案，包括傳輸光收發(fā)模塊、光纖放大器、光 無源器件、智能光器件等。傳輸光模塊包括 100G、400G 等速率光模塊，支持 10km、40km、80km 等傳輸距離。光纖放大器產(chǎn)品包括摻鉺光纖放大器、拉曼放大器和混合光放大器。光無源器件包括 AWG（陣列波導(dǎo)光柵）、VMUX（光功率可調(diào)波分復(fù)用器）、WDM（波分復(fù)用器）、VOA（可調(diào)光衰減器）、OPM（光性能監(jiān)測功能模塊）等光傳送網(wǎng)所需的光器件。智能光器件包括 WSS（波長選擇開關(guān)）、OTDR（光時域反射儀）、相干器件等。

公司接入類產(chǎn)品支持固網(wǎng)接入和無線接入應(yīng)用。固網(wǎng)接入產(chǎn)品有GPON OLT/ONU 、10GPON(10G EPON、10G GPON、10G Combo PON)的BOSA和光收發(fā)模塊等。無線接入類包括 4GLTE 和 5G 網(wǎng)絡(luò)用 CPRI/eCPRI 的各種 10G、25G、50G、100G 灰光和彩光光收發(fā)模塊。

數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品主要用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、存儲網(wǎng)等領(lǐng)域，包括光電器件、模塊、板卡、AOC 產(chǎn)品。 產(chǎn)品組合包括 10G、25G、50G 光收發(fā)模塊，100G QSFP28 和 AOC（有源光纜），200G、400G、800G QSFP DD /OSFP，16G/32G/64G FC 光模塊產(chǎn)品。

圖|公司部分產(chǎn)品型號

來源：公司官網(wǎng)、與非研究院整理

1.3、光芯片產(chǎn)品

公司通過自研與收購，形成自有光芯片布局。公司目前有多種類型激光器芯片（FP、 DFB、EML、VCSEL 等）、探測器芯片（PD、APD）以及 SiP 芯片平臺，為公司的直接調(diào)制和相干調(diào)制方案提供支持。

芯片產(chǎn)業(yè)布局：（1）武漢本部：從事 10G/25G 等 DFB、VCSEL 激光器芯片以及探測器芯片的研發(fā)、 設(shè)計和制造；（2）丹麥 IPX：基于平面波導(dǎo)（PLC）技術(shù)平臺，設(shè)計和制造無源光器件芯片； （3）法國 Almae：從事高端電吸收調(diào)制半導(dǎo)體激光器 EML 芯片的研發(fā)。

光迅科技中低端芯片自給率達(dá) 90%，25G 芯片自給率達(dá) 70%；50G VCSEL 光芯片正在小批量使用的狀態(tài)?？傮w來看，50G 及以下芯片自供 比例較高。100G 目前自用比例還不是很高，2024 年會持續(xù)提升自用光芯片的占比； 200G 光芯片在研發(fā)之中。

公司形成了半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)、光學(xué)設(shè)計與封裝、高頻仿真與設(shè)計、熱分析與機(jī)械設(shè)計、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)六大核心技術(shù)工藝平臺，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的垂直整合能力。公司每年生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量達(dá)到了數(shù)百億件，不同型號的產(chǎn)品有上萬種。

二、財務(wù)分析

2.1、營收和扣非凈利潤變化

圖|公司營收變化

來源：Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

公司營收收入逐年增長，2004年至2022年，由1.75億元增長至69.12億元；2011年前增速波動較大，2012年增長加速，達(dá)到89.99%頂峰，2013年回落至1.38%，2014-2016年分別為14.08%、29.06%、29.28%，之后增速逐步回落至2022年6.56%水平。

2023年增速出現(xiàn)一定下滑至-12.31%，金額為60.61億元，2024Q1又恢復(fù)正增長為1.79%。

圖|公司扣非凈利潤變化

來源：Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

公司扣非凈利潤方面，2004-2010年逐年增長，由0.11億元增長是1.19億元，增速分別為89.39%、86.13%、76.17%、10.58%、39.76%、17.57%；2011-2012年連續(xù)兩年下降，分別為0.96億元、0.62億元，增速分別為-19.66%、-35.56%；2013-2023年逐年增長，由0.95億元增長至5.65億元，增速分別為52.18%、36.32%、51.97%、22.12%、23.15%、-3.92%、16.44%、39.07%、3.44%、16.16%、3.45%；2024Q1出現(xiàn)一定下降為0.73億元，增速為-5.15%。

圖|國內(nèi)外營收占比

來源：Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

公司國內(nèi)營收占比一直高于海外營收占比，2006-2016年，國內(nèi)占比逐年上升，由54.82%提升至79.52%，2017-2023年，國內(nèi)營收占比逐漸下降，由74.82%降低至65.68%。

2.2、收入結(jié)構(gòu)變化

圖|公司收入結(jié)構(gòu)變化

來源：wind、與非研究院整理

2006-2011年，公司的業(yè)務(wù)劃分為子系統(tǒng)、光無源器件及其他，2012年做了拆分，包含子系統(tǒng)、光無源器件和光模塊，2013-2023年，又劃分為傳輸、接入和數(shù)據(jù)及其他。（1）傳輸業(yè)務(wù)：主要面向電信市場布局光無源器件、光放大器及子系統(tǒng)等產(chǎn)品。（2）數(shù)據(jù)與接入業(yè)務(wù)：公司面向電信市場提供無線接入網(wǎng)（4G/5G）與寬帶接入網(wǎng)（PON）的光模塊產(chǎn)品，以及面向數(shù)通市場提供以太網(wǎng)光模塊等產(chǎn)品。

2013-2021年傳輸業(yè)務(wù)由11.97億元增長至38.48億元，2022年略微下降至36.57億元，2023年同比下降 8.6%至33.44億元，占收比為 55.2%，毛利率約 29.6%。

2013-2022年接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)由7.96億元增長至32.10億元，2023年接入和數(shù)據(jù)收入26.64 億元，同比下降 17.0%，占收比為 43.9%，毛利率約 13.0%。

圖|公司營收占比變化

來源：wind、與非研究院整理

2006-2011年，公司主要營收為子系統(tǒng)，占比分別為58%、64%、61%、64%、55%、45%；光無源器件占比分別為37%、30%、35%、31%、39%、45%。2012年分類中光模塊占比51%，光無源器件占比20%，子系統(tǒng)占比25%。

2013-2023年傳輸業(yè)務(wù)占比較高，分別為56%、58%、53%、57%、63%、60%、61%、57%、59%、53%、55%，接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)占比分別為37%、35%、43%、42%、36%、38%、37%、41%、40%、46%、44%。

2.3、毛利率和凈利率變化

圖|公司毛利率和扣非凈利率變化

來源：Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

2004-2009年，公司毛利率相對穩(wěn)定，分別為29%、29%、25%、28%、28%、32%；2010-2012年公司毛利率逐漸降低，分別為28%、25%、21%；2013-2024Q1，公司毛利率為在23%左右水平。

2004-2010年，公司凈利率逐年提升，分別為6%、9%、9%、13%、11%、14%；2010-2012年公司凈利率跟隨毛利率降低，分別為13%、9%、3%；2013-2023年公司凈利率逐漸提升，分別為4%、5%、6%、6%、6%、6%、6%、8%、7%、8%、9%；2024Q1下降為6%。

圖|公司分產(chǎn)品毛利率

來源：Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

分產(chǎn)品毛利率方面：2017-2023年傳輸業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)提升，由25%提升至接近30%水平，接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)毛利率先升后降，2021年到達(dá)高點17.54%，2023年降低至13.04%。

2.4、研發(fā)支出和研發(fā)人員變化

圖|公司研發(fā)投入及占比變化

來源：Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

2014-2021年公司研發(fā)投入逐年增長，分別為2.42、3.08、3.45、4.07、4.58、5.38、6.50、7.48億元，2022-2023年出現(xiàn)一定程度下降，分別為7.07、6.03億元。2014-2023年研發(fā)投入占營收比例分別為9.93%、9.81%、8.50%、8.94%、9.30%、10.08%、10.76%、11.53%、10.24%、9.96%。

圖|公司研發(fā)人員數(shù)量及占比變化

來源：Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

2015-2023年公司研發(fā)人員數(shù)量逐年增長，分別為546、629、692、879、932、967、993、1060、1074人，研發(fā)人員占比分別為14.52%、15.64%、16.13%、19.76%、21.07%、21.12%、22.97%、24.77%、26.72%。

圖|公司新品研發(fā)情況

來源：公司公告

2.5、股權(quán)激勵情況

公司已先后完成五次股權(quán)激勵，覆蓋面廣，積極發(fā)揮激勵作用：

1）2011 年5月公司授予72名高管及公司中層、核心骨干人員為155.60 萬份股票期權(quán)，行權(quán)價格為 43.90 元。

2）2014 年12月公司授予234名核心員工639.1萬股限制性股票，占當(dāng)時總股本3.14%，授予價格為19.52元。

3）2018 年1月公司授予第二次股權(quán)激勵，向521名核心骨干授予限制性股票1740萬股，占當(dāng)時總股本2.77%，授予價格9.55元。

4）2020年9月公司授予第三次股權(quán)激勵，向701名高管及核心骨干授予限制性股票2095.2 萬股，占當(dāng)時總股本3.10%，授予價格 14.22元/股。

5）2023 年6月公司授予第四次股權(quán)激勵，向 741 名公司核心管理、業(yè)務(wù)及技術(shù)骨干首次授予2014.08萬股限制性股票，占當(dāng)時總股本 2.57%，授予價格為10.99元/股。

三、總結(jié)

公司作為產(chǎn)業(yè)鏈一體化的公司，具備良好的發(fā)展布局。面對骨干網(wǎng) 400G 升級、5G-A、25G/50G PON 的逐步引入商用，以及人工智能集群對 400G、 800G、1.6T 以及 3.2T 高速連接的需求，公司在這些方面都進(jìn)行了布局。

公司也披露，現(xiàn)階段較大的劣勢是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的海外市場未形成好的先發(fā)優(yōu)勢，導(dǎo)致未能像中際旭創(chuàng)、新易盛一樣搶占海外數(shù)據(jù)中心市場。公司表示會在市場競爭中密切關(guān)注數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品迭代，在客戶引入新技術(shù)和新產(chǎn)品階段能做好提前布局，一旦公司的海外數(shù)通市場取得突破，未來公司業(yè)績也將會有很大提高。