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近日，又有2家SiC相關(guān)企業(yè)完成新一輪融資，持續(xù)加碼碳化硅：
●?芯粵能：完成約十億元人民幣A輪融資，用于加快SiC芯片產(chǎn)能建設(shè)。
●?鎧欣半導(dǎo)體：完成B輪融資，將加強(qiáng)高純碳化硅涂層及陶瓷零部件的研發(fā)生產(chǎn)。
芯粵能：完成約十億元人民幣A輪融資
9月25日，芯粵能官微宣布，公司完成了約十億元人民幣A輪融資。本次融資募集的資金將加快其在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè)，鞏固公司的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，積極推動公司國內(nèi)外市場的開拓及發(fā)展。
據(jù)介紹，本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。
芯粵能成立于2021年，是一家面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片生產(chǎn)制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件；近期，該公司通過了IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。
項(xiàng)目方面，芯粵能共投資35億元在廣州南沙區(qū)建設(shè)碳化硅芯片項(xiàng)目，其中一期建設(shè)年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)線。目前，該項(xiàng)目月產(chǎn)能已達(dá)到1萬片碳化硅晶圓；車規(guī)級和工控級芯片成功流片并送樣，芯片性能參數(shù)表現(xiàn)優(yōu)異。
鎧欣半導(dǎo)體：完成B輪融資
9月19日，據(jù)企查查披露信息，碳化硅設(shè)備廠商鎧欣半導(dǎo)體完成了B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投；2022年-2023年間，鎧欣半導(dǎo)體還完成了3輪融資。
資料顯示，鎧欣半導(dǎo)體成立于2019年，總部坐落于江蘇蘇州，制造基地位于湖南益陽，致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域高純碳化硅涂層及陶瓷零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、應(yīng)用服務(wù)與開發(fā)支持。
其核心產(chǎn)品是半導(dǎo)體外延設(shè)備CVD碳化硅石墨基座及熱場整體解決方案，屬于半導(dǎo)體外延設(shè)備的核心零部件。此外，該公司還在燒結(jié)碳化硅陶瓷、塊體碳化硅陶瓷等高端陶瓷零部件領(lǐng)域有豐富的技術(shù)儲備。
