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Spansion:3D圖形MCU,讓普通汽車變身豪車

2014/11/21
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近日,Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列,首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5嵌入式Traveo MCU相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。

Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場(chǎng)部營銷總監(jiān)王鈺表示,Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì),讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗(yàn)。

據(jù)王鈺介紹,Spansion在2013年的收入為13億美元。從市場(chǎng)領(lǐng)域來看,汽車電子領(lǐng)域的營銷收入占到了30%。從區(qū)域來看,歐洲和日本是Spansion公司的最大市場(chǎng)。從產(chǎn)品類型來看,MCU部門為Spansio帶來了40%以上的營收。

在此之前,Spansion在2014年的5月和6月分別發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款基于雙ARM Cortex-R5的32位雙電機(jī)控制MCU,以及32位車身控制MCU。

由Spansion提供控制解決方案的電動(dòng)車系統(tǒng)框架

可以看出,車用MCU正在為Spansion帶來具有多重價(jià)值的廣闊市場(chǎng)。

圖形MCU+HyperBus存儲(chǔ)接口,讓普通汽車變身豪車

Traveo系列微控制器作為業(yè)界首個(gè)集成了Spansion圖形MCU和HyperBus存儲(chǔ)接口的解決方案,內(nèi)置了支持3D圖形的ARM Cortex-R5內(nèi)核,并將Spansion創(chuàng)新型的HyperBus存儲(chǔ)接口與Traveo MCU整合在一起,能夠針對(duì)電氣化、車身電子、電池管理、汽車儀表盤、暖通空調(diào)(HVAC)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 等一系列廣泛的汽車應(yīng)用提供高性能、先進(jìn)的人機(jī)交互界面、高安全性以及先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)協(xié)議。

同時(shí),Traveo系列支持CAN-FD、Ethernet AVB等一系列廣泛的通信協(xié)議以及LVDS PHY、RSDS等高級(jí)圖形接口,先進(jìn)的音響系統(tǒng)提供對(duì)多媒體的廣泛支持,從而為普通汽車帶來了豪車體驗(yàn)。

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兩種解決方案,貫穿2D和3D之間

作為全球首款支持3D圖形的單芯片圖形儀表盤MCU,最新Traveo系列產(chǎn)品支持一流的2D和3D圖形功能,且Spansion對(duì)此進(jìn)行了優(yōu)化,旨在不增加功耗和物料成本(BOM)的基礎(chǔ)上為汽車添加精密的車輛專用圖形功能。作為第一款支持3D的ARM Cortex-R5儀表盤MCU,Spansion的圖形引擎無需圖象隨機(jī)存儲(chǔ)器,從而節(jié)省更多存儲(chǔ)空間、提升安全性、加強(qiáng)圖像處理能力。

王鈺介紹說,針對(duì)不同的客戶需求,Spansion推出了兩種不同的Traveo圖形解決方案:S6J324C系列可實(shí)現(xiàn)2D圖形處理,而S6J326C系列支持2D和3D 圖形處理。這兩種解決方案均可連接Spansion的HyperBus接口。這種可擴(kuò)展的解決方案能夠輕松把2D圖像升級(jí)至3D。除了強(qiáng)大的圖形處理功能之外,該解決方案還包括了改進(jìn)后的新一代連接性能,支持CAN-FD和 Ethernet AVB等眾多通信協(xié)議以及LVDS PHY和RSDS等高級(jí)圖形接口。Traveo解決方案也支持多種多媒體,其最前沿的音響系統(tǒng)可將16位音頻DAC與多通道混音器結(jié)合。此外,所有系列設(shè)備都采用統(tǒng)一封裝,確保了包裝和引腳數(shù)量均保持一致。

Spansion于2014年2月發(fā)布的Hyper Flash和HyperBus產(chǎn)品,是目前業(yè)內(nèi)最快的NOR閃存,性能可以達(dá)到Quad SPI的5倍,助力與Traveo解決方案實(shí)現(xiàn)無縫的連接。

為何選擇ARM Cortex-R5?

王鈺認(rèn)為,Cortex-R系列內(nèi)核時(shí)硬實(shí)時(shí)處理的最佳選擇,可以提供確定的中斷響應(yīng)、分支預(yù)測(cè)以及實(shí)現(xiàn)低延時(shí)。Cortex-R系列亦可滿足從ASIL-A到ASIL-D以及鎖步配置等安全要求。

“此外,多核應(yīng)用已成為MCU以及車用MCU的必然趨勢(shì),特別是在引擎控制中,多核架構(gòu)的采用可以降低整個(gè)系統(tǒng)的成本。Cortex-R可支持多內(nèi)核的應(yīng)用以及廣泛的工具,是促使Spansion最終采用ARM Cortex-R5內(nèi)核的重要原因。”王鈺補(bǔ)充到。

軟件和生態(tài)系統(tǒng)方面,Spansion提供了AUTOSAR、Spansion2D和3D圖形引擎庫、CRY庫、波形編輯器、模擬器以及變換支持工具。

支持2D和3D圖形處理的S6J326C系列解決方案樣例

目前,帶2D圖形功能的S6J324C系列樣品將于第四季度供應(yīng),帶2D和3D圖形功能的S6J326C系列樣品將于第四季度供應(yīng)。

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Arm

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。收起

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