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聯(lián)發(fā)科宣布高端 Helio 系列再添 X23、X27 生力軍，強(qiáng)打效能提升 20%，也可支援雙鏡頭功能。這 2 款升級(jí)版芯片仍停留在 20nm，產(chǎn)業(yè)多視為明年 10nm X30 問(wèn)世前的過(guò)渡期產(chǎn)品。對(duì)于明年 X30 量能，供應(yīng)鏈廠商透露，目前量能有限，市場(chǎng)還在關(guān)注大陸品牌廠采用的態(tài)度。
今年聯(lián)發(fā)科雖然因網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支援度限制，下半年面臨大陸品牌大客戶陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)手高通中端款產(chǎn)品線，但今年全年在大陸芯片市場(chǎng)仍拿下 40~50%的市占率。聯(lián)發(fā)科預(yù)期搭載 X30 的終端產(chǎn)品會(huì)在明年第 2 季推出，下半年隨新品上市，毛利率也將回溫，大陸市占率應(yīng)可持穩(wěn)。
供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科 X30 是采用臺(tái)積電（2330）10 奈米制程，同樣采用此制程的大客戶還有蘋果，先不論產(chǎn)能的問(wèn)題，X30 目前訂單量能有限，主要還是因?yàn)榇箨懣蛻裟壳暗挠^望態(tài)度。
聯(lián)發(fā)科 X30 量能有限，主要因大陸客戶觀望。圖為董事長(zhǎng)蔡明介。
高通看好中國(guó)份額
相較于此，高通明年高階款 10nm 制程的 S835 芯片，可望獲得多數(shù)國(guó)際品牌旗艦款手機(jī)搭載，歐系外資調(diào)查顯示，高通看好大陸市場(chǎng)市占率有望回升，且在數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)，以及透過(guò)先進(jìn)制程挺進(jìn)新興功能，如：雙鏡頭、虛擬和擴(kuò)增現(xiàn)實(shí)等，對(duì)聯(lián)發(fā)科恐造成壓力。
高通野心也不僅于此，未來(lái)高度運(yùn)算產(chǎn)品領(lǐng)域，也可望拓展至 7nm 制程，高通不排除未來(lái) 7 奈米會(huì)有第 2 供應(yīng)商，市場(chǎng)推估可能回頭找臺(tái)積電。
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