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在本次 MWC 展上，聯(lián)發(fā)科展示了高端芯片 Helio X30。而巧的是，這個(gè)時(shí)間在北京，小米也將發(fā)布其自主品牌的芯片。聯(lián)發(fā)科 COO 朱尚祖對(duì)媒體表示，并不擔(dān)心手機(jī)廠商自己做芯片，因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0/">芯片制造的投資實(shí)在太大了。他認(rèn)為小米松果與主流供應(yīng)商產(chǎn)品相比會(huì)有一定差距，“目前高通研發(fā)人員是 1.8 萬(wàn)人，聯(lián)發(fā)科 7-8 千人，展訊 5 千人。這個(gè)行業(yè)要達(dá)到這樣的規(guī)模才能做出產(chǎn)品來(lái)。目前從得到的信息來(lái)看，小米芯片從資源和人力配置上看還是薄弱了一點(diǎn)。”
聯(lián)發(fā)科的高端芯片主要致力于低功耗方面的研究。朱尚祖稱(chēng)，續(xù)航成為用戶(hù)的一大痛點(diǎn)。但從去年 Note7 爆炸事件可以看到，從電池的設(shè)計(jì)來(lái)改進(jìn)對(duì)于技術(shù)上來(lái)講還是一大難點(diǎn)，激進(jìn)設(shè)計(jì)后果不堪設(shè)想。目前聯(lián)發(fā)科在低功耗方面有一系列技術(shù)積累，同時(shí)保證性能上維持一個(gè)較好的體驗(yàn)。
X30 預(yù)計(jì)量產(chǎn)會(huì)在 5 月左右，朱尚祖并沒(méi)有透露哪個(gè)廠商會(huì)首先發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。但他也提到，首發(fā)搭載 10nm 芯片的產(chǎn)品，應(yīng)該是三星，或許就是 3 月 29 號(hào)發(fā)布的 S8。
目前，OPPO、vivo、小米、金立、魅族都是聯(lián)發(fā)科的前幾大客戶(hù)。魅族在 2016 年有大量機(jī)型采用了聯(lián)發(fā)科處理器，更承載了多個(gè)聯(lián)發(fā)科芯片的首發(fā)。而在與高通專(zhuān)利達(dá)成和解后，是否會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科出貨量造成影響？朱尚祖對(duì)媒體表示，競(jìng)爭(zhēng)一直存在，廠商會(huì)評(píng)估不同的供應(yīng)商，關(guān)鍵還在于做出好產(chǎn)品。
作為一家上游供應(yīng)鏈企業(yè)，聯(lián)發(fā)科表示在芯片方面，還沒(méi)有涉及漲價(jià)。但仍然會(huì)遇到產(chǎn)能問(wèn)題。例如 X30，目前僅保持在 10 款以?xún)?nèi)，因?yàn)?10nm 芯片良率太低，供應(yīng)還是較吃力。而較為成熟的 16nm、28nm 則相對(duì)供應(yīng)較好。
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