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韓媒 Investor 引述 etnews 報導(dǎo)，三星當(dāng)前旗艦機 S8 部分搭載高通驍龍 835 芯片、部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片。 兩款處理器都采用三星的 10nm 制程，Exynos 芯片款主要用于南韓、中國臺灣及歐洲市場。
據(jù)傳高通委托三星生產(chǎn)驍龍 835 時，曾簽訂合約，要求三星 S8 半數(shù)機種需使用高通芯片。 如今三星技不如人，7nm 遲遲未能量產(chǎn)，明年三星 Exynos 芯片僅能采用 8nm 制程。 高通因而轉(zhuǎn)單臺積電，委請臺積電生產(chǎn) 7nm 的驍龍 845 芯片。
業(yè)界人士表示，盡管三星晶圓代工部門痛失高通訂單，但是由于臺積電 7nm 制程更省電、表現(xiàn)更好，三星移動通訊部門應(yīng)該會使用新一代高通驍龍 845 處理器。 由此看來，明年 S9 也許會和今年的 S8 一樣，繼續(xù)并用高通和 Exynos 處理器。
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高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。
高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起
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