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時(shí)序?qū)⑦~入 2019 年第四季，面對(duì) 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，市場(chǎng)上普遍預(yù)估將有 5～7%的成長(zhǎng)水平，但由于 2019 年衰退幅度不小，也讓 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值仍低于 2018 年表現(xiàn)。
盡管如此，在新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，主要晶圓代工廠商仍積極做好準(zhǔn)備，在先進(jìn)制程與成熟制程方面皆有布局，因應(yīng)日后不同層面的需求。
圖：全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估
Source：WSTS；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/09
第一梯隊(duì)廠商著重先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先距離
受到 2019 上半年 Samsung 積極在先進(jìn)制程上宣布 3nm 節(jié)點(diǎn)時(shí)程的影響，晶圓代工龍頭臺(tái)積電對(duì) 2020 年的策略布局，顯而易見(jiàn)是將最先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)做為主要目標(biāo)。從 7nm 產(chǎn)能擴(kuò)增、6nm 無(wú)預(yù)警發(fā)布、5nm 節(jié)點(diǎn)業(yè)界首發(fā)，以及 3nm 與 2nm 發(fā)表的速度前所未有，除了象征臺(tái)積電在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)外，也令客戶在先進(jìn)制程的采用度上更有信心。
從臺(tái)積電目前廠房規(guī)劃來(lái)看，量產(chǎn) 5nm 制程的南科 18 廠產(chǎn)能規(guī)劃已接近 70K 左右水平，囊括主要客戶訂單，包括 Apple、海思、AMD、Qualcomm 等；從設(shè)備商訂單追加情況來(lái)判斷，以當(dāng)初規(guī)劃，5nm 與 3nm 量產(chǎn)都設(shè)定在 18 廠，因此除了既有的 5nm 產(chǎn)能外，也可能提前將 3nm 研發(fā)計(jì)劃同步在 18 廠進(jìn)行，能整合研發(fā)與量產(chǎn)的設(shè)備與區(qū)域性，或更加快 3nm 制程的開(kāi)發(fā)速度。
此外，設(shè)備商亦同步接到移機(jī)的相關(guān)需求，將 12 廠 65、45nm 產(chǎn)線的部分機(jī)臺(tái)移至其他廠區(qū)的量產(chǎn)廠房，估計(jì)空出來(lái)的空間將裝設(shè) EUV 機(jī)臺(tái)，代表對(duì)既有的產(chǎn)能配置做出調(diào)度，擴(kuò)大增加 EUV 數(shù)量做更新制程的研發(fā)。
臺(tái)積電公布將在新竹寶山建立新廠量產(chǎn) 2nm 制程，或許移機(jī)計(jì)劃正是為 2nm 研發(fā)階段提前準(zhǔn)備，由于 2nm 制程的研發(fā)時(shí)間估計(jì)將較久，或?qū)⒊霈F(xiàn) 18 廠研發(fā) 3nm 制程、12 廠研發(fā) 2nm 的罕見(jiàn)同步性進(jìn)行計(jì)劃，有別于過(guò)去一個(gè)納米節(jié)點(diǎn)進(jìn)入調(diào)整良率階段才進(jìn)行下一個(gè)納米節(jié)點(diǎn)。
值得一提的是，Samsung 雖較早發(fā)布 3nm 制程的量產(chǎn)計(jì)劃，但就目前觀察，5nm 的量產(chǎn)時(shí)程與產(chǎn)能規(guī)劃皆落后臺(tái)積電，直攻 3nm 也不一定能搶占市場(chǎng)份額，估計(jì)臺(tái)積電將持續(xù)拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離，讓 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)制程需求上保有最大占比。
第二梯隊(duì)廠商發(fā)展布局從多方切入，營(yíng)運(yùn)策略與技術(shù)優(yōu)化各有亮點(diǎn)
在第二梯隊(duì)部分，即使沒(méi)有最新先進(jìn)制程的加持，仍對(duì) 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦抱持正面態(tài)度，積極做足準(zhǔn)備以因應(yīng)未來(lái)潛在需求。GlobalFoundries(以下簡(jiǎn)稱 GF)發(fā)布新聞稿表示，旗下 45RFSOI 自 2017 年至今，已為超過(guò) 20 位客戶提供晶圓制造服務(wù)，創(chuàng)造超越 10 億美元營(yíng)收，在未來(lái) 5G 通訊產(chǎn)業(yè)的移動(dòng)裝置與基礎(chǔ)建設(shè)方面站穩(wěn)腳步。
針對(duì)云端與 AI 邊緣運(yùn)算，GF 也發(fā)表新一代 12nm 低功耗加強(qiáng)版技術(shù)(12LP+)，相較于現(xiàn)行 12nm 制程，能提升 20%性能表現(xiàn)與降低 40%能耗，并在邏輯區(qū)域面積有 15%的進(jìn)步空間。
由于 AI 邊緣運(yùn)算被視為與 5G 同等重要性的產(chǎn)業(yè)，在移動(dòng)裝置、AIoT 等方面都有芯片需求增加，GF 在 12nm 制程優(yōu)化上，確實(shí)有機(jī)會(huì)提供 AI 芯片廠商從現(xiàn)行主流的 28nm 往先進(jìn)制程前進(jìn)機(jī)會(huì)，且不會(huì)增加太多 BOM COST。
另外在營(yíng)運(yùn)方面，雖然 GF 出售不少晶圓廠將使?fàn)I收金額降低，但在毛利表現(xiàn)上或許有提升機(jī)會(huì)，尤其傳出 TowerJazz 有意接手 GF 在成都的 12 寸晶圓廠，預(yù)期對(duì) GF 在營(yíng)運(yùn)成本控管上助益相當(dāng)大，雖然目前從設(shè)備商得知還沒(méi)有來(lái)自 TowerJazz 的相關(guān)設(shè)備訂單，但整體收購(gòu)計(jì)劃的可能性相當(dāng)高。
除了 GF 以外，晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布自 10 月 1 日起，完成全額收購(gòu)與日本富士通半導(dǎo)體合資的 12 寸晶圓代工廠三重富士通半導(dǎo)體，以壯大聯(lián)電在 12 寸晶圓廠產(chǎn)能。
雖然過(guò)去日本地區(qū)對(duì)聯(lián)電的營(yíng)收不多，但收購(gòu)后勢(shì)必能增加日本客戶的投片意愿與需求，且以聯(lián)電目前 12 寸產(chǎn)能來(lái)看，中國(guó)聯(lián)芯廠其 40～28nm 制程技術(shù)，遭中國(guó)廠商如中芯國(guó)際、華宏半導(dǎo)體分食市場(chǎng)，產(chǎn)能利用率偏低；另外兩座 12A 與 12i 廠卻產(chǎn)能滿載，在此情況下，日本三重 12 寸廠確實(shí)具有分?jǐn)偖a(chǎn)能與增加潛在客戶的好處。
總體而言，面對(duì) 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能的復(fù)蘇情形，主要晶圓代工廠商紛紛在 2019 年最后一季加緊沖刺，不論是先進(jìn)制程與成熟制程方面仍皆有動(dòng)作，積極在市場(chǎng)需求回溫前做好準(zhǔn)備，冀望在 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)中確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
