7月18日,臺積電舉行第二季度業(yè)績說明會表示,上調(diào)全年業(yè)績指引區(qū)間及資本支出目標(biāo),董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài),重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè),表示將包含封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍,并預(yù)期在此定義下2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。行業(yè)人士表示,晶圓代工未來將在更大范疇開啟競爭。
(一)財報亮點:業(yè)績大增、先進制程繼續(xù)升級、先進封裝...
二季度營收同比增加40.1%
截至今年6月30日的第二季度,臺積電合并營收約新臺幣6,735億,同比增加40.1%,環(huán)比增加13.6%。第二季度毛利率和營業(yè)利潤率分別為 53.2% 和 42.5%。如營收以美元計算,第二季度則為208.2億美元,同比增長32.8%,環(huán)比增長10.3%。
對其業(yè)績增長,臺積電高級副總裁兼首席財務(wù)官黃文德表示,其歸功于市場對我們行業(yè)領(lǐng)先的3nm和5nm技術(shù)的強勁需求,但智能手機的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長。邁入2024 年第三季度,臺積電預(yù)計智能手機和人工智能相關(guān)產(chǎn)品對公司尖端工藝技術(shù)的強勁需求將為業(yè)績提供支持。因此,臺積電預(yù)計2024年全年美元營收同比增長從21%-26%上調(diào)至24%-26%;Q3毛利率53.5%-55.5%,經(jīng)營利潤率42.5%-44.5%。
先進制程營收占比2/3,2nm即將到來!
從技術(shù)方面看,3nm工藝制程占臺積電二季度晶圓銷售金額的15%,5nm和7nm分別占35%和17%。7nm制程則占17%??傮w來看,先進技術(shù)(7nm及以下)在2024年第二季度創(chuàng)造了臺積電整體晶圓收入的67%。
據(jù)臺積電公開財報顯示,3nm和5nm先進制程受益于AI浪潮驅(qū)動顯示出極為強勁的發(fā)展勢頭。3nm制程從去年三季度開始放量,營收從2023年的營收占比6%上升至今年二季度營收占比15%。而5nm則從2022年一季度營收占比20%上升至今年二季度的35%。而其后的成熟制程、特殊制程總體營收占比有所收縮。
目前3nm工藝的應(yīng)用場景主要是高端手機,業(yè)內(nèi)人士透露,今年下半年,臺積電3nm芯片月產(chǎn)量將從目前的10萬片增至12.5萬片,以滿足蘋果、英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求。據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司消息人士透露,臺積電5nm和3nm工藝的產(chǎn)能已經(jīng)滿載,尤其是3nm產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求。臺積電目前5/3nm制程產(chǎn)能利用率已達100%。
臺積電表示,3nm制程需求非常強勁,不排除將更多5nm制程轉(zhuǎn)換為3nm。據(jù)悉,N5和N3制程之間的工具通用性超過90%,且這兩個節(jié)點都在中國臺灣臺南,晶圓廠緊密相鄰,因此轉(zhuǎn)換較為容易。另外值得注意的是,全球光刻龍頭ASML在前一天的法說會上也指出,主要用于3nm、2nm制程以下的半導(dǎo)體芯片的第三代EUV光刻機Twinscan NXE:3800E系統(tǒng)在下半年會大量交付。據(jù)悉臺積電在此中占據(jù)多數(shù)訂單。
官方消息顯示,臺積電的3nm工藝節(jié)點象征著最后一代基于FinFET制造的工藝技術(shù),下一代2nm芯片將采用全柵(GAA)nm片晶體管技術(shù)。臺積電稱GAA晶體管通過環(huán)繞溝道四周的柵極提高了對電流的控制能力,從而顯著提升PPA特性,相較于N3E有明顯進步,N2可使功耗降低25%-30%,性能提升10%-15%,晶體管密度增加15%。
目前,臺積電3nm制程家族主要包括四個版本,分別是基礎(chǔ)的N3、成本優(yōu)化的 N3E、性能提升的 N3P 和高壓耐受的N3X。其中,N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光學(xué)縮小版,可以降低復(fù)雜度和成本,同時提高性能和晶體管密度。而 N3X 則是專為 HPC 領(lǐng)域設(shè)計的工藝,可以支持更高的電壓和頻率,從而實現(xiàn)更強的計算能力。
雖然臺積電的2nm目前還沒有盈利,但是臺積電透露客戶對2nm的興趣和參與度很高,這也代表著在新一輪的產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮中臺積電將繼續(xù)吃到頭波紅利。據(jù)悉,臺積電N2工藝將在今年三季度進入試產(chǎn)階段,并于2025年第四季度進入大批量生產(chǎn)。臺積電表示,預(yù)計N2在前兩年的新項目數(shù)量將高于N3和N5同期,擴展速度與N3相似,收入貢獻爬坡與毛利率爬坡比N3更快。而性能增強型N2P和電壓增強型N2X也將于2026年問世,幾乎所有AI芯片公司都有興趣。
而更為長遠的先進制程節(jié)點則是2027年以后的A16(1.6nm)。據(jù)悉,臺積電的A16將成為首個“埃級”工藝節(jié)點,首次引入背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(BSPDN),同時結(jié)合GAAFETnm片晶體管,標(biāo)志著半導(dǎo)體制造進入一個新的時代。
HPC高性能計算已穩(wěn)定成為臺積電業(yè)績核心
目前HPC高性能計算已經(jīng)取代手機業(yè)務(wù)成為支撐臺積電業(yè)績增長的核心,二季度HPC高性能計算訂單營收過半占比52%,環(huán)比增長6%,而智能手機業(yè)務(wù)收入占比則下滑5%至33%。此外,IoT物聯(lián)網(wǎng)平臺、汽車、DCE數(shù)字消費電子和其他領(lǐng)域的收入分別占臺積電總收入的6%、5%、2%和2%。
從業(yè)務(wù)增長動能看,DCE數(shù)字消費電子業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長20%,也顯示出較強的增長動能。據(jù)悉該業(yè)務(wù)包含包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等,主要面向機頂盒、智能電視等應(yīng)用場景。行業(yè)人士表示,在臺積電的DCE業(yè)務(wù)中曾提及到AI-enabled smart devices,推測可能是這部分與AI業(yè)務(wù)相關(guān)。另外,二季度智能手機業(yè)務(wù)依然不見明顯回暖,營收環(huán)比下降1%。
業(yè)績說明會中,臺積電公布今年資本支出估落在300億美元至320億美元,較4月中旬法說會預(yù)期280億美元至320億美元區(qū)間,小幅上調(diào)。臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭資深副總經(jīng)理重申,臺積電每年資本支出規(guī)劃,均以客戶未來數(shù)年需求及市場成長為考量,今年客戶對人工智能AI需求持續(xù)強勁,估計今年資本支出約70%至80%用在先進制程技術(shù),10%至20%用在特殊制程技術(shù),10%用在先進封裝測試和光罩生產(chǎn)等。
美國當(dāng)?shù)貢r間7月8日是臺積電市值首次突破1萬億美元的歷史節(jié)點,當(dāng)日臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%,創(chuàng)下歷史新高,其躋身全球最有價值公司的俱樂部,超越特斯拉成為全球市值排名第七的科技巨頭。今年以來,臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認為,AI應(yīng)用需求快速增長,臺積電先進制程芯片市場需求強勁,以上因素推動臺積電股價與市值實現(xiàn)成長。
CoWoS先進封裝、扇出型面板級封裝(FOPLP)成為未來投資重點
先進封裝也是臺積電近幾年的布局重點。據(jù)悉,未來臺積電的CoWoS先進封裝、扇出型面板級封裝(FOPLP)值得關(guān)注。
臺積電表示,CoWoS封裝產(chǎn)能今年翻倍,而2025年CoWoS封裝產(chǎn)能還將較2024年再翻倍,供給吃緊會緩解,2026年供需會逐漸平衡。并表示,先進封裝毛利率過去遠低于公司平均水平,現(xiàn)在已經(jīng)接近公司平均水平。臺積電強調(diào)未來只會專注在最先進的后道封測技術(shù),主要服務(wù)于客戶前沿產(chǎn)品。
對于臺積電在CoWoS以外的其他先進封裝技術(shù)布局,魏哲家表示,臺積電持續(xù)研發(fā)扇出型面板級封裝(FOPLP)技術(shù),預(yù)期3年后技術(shù)可成熟,屆時臺積電可準(zhǔn)備就緒。
據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢指出,臺積電在2016年開發(fā)名為InFO的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用在蘋果iPhone 7的A10處理器,吸引封測業(yè)者跟進發(fā)展FOWLP及FOPLP技術(shù)。在FOPLP封裝技術(shù)導(dǎo)入上,三種主要模式包括「OSAT業(yè)者將消費性IC封裝方式自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP」;「專業(yè)晶圓代工廠(foundry)、OSAT業(yè)者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自晶圓級(wafer level)轉(zhuǎn)換至面板級(panel level)」;「面板業(yè)者封裝消費性IC」等三大方向。
從OSAT業(yè)者封裝消費性IC,自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP發(fā)展的合作案例來看,以AMD與PTI (力成)、ASE (日月光)洽談PC CPU產(chǎn)品,高通公司(Qualcomm)與ASE洽談電源管理芯片 (PMIC)產(chǎn)品為主。若是觀察foundry、OSAT業(yè)者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自wafer level轉(zhuǎn)換至panel level合作模式,則是以AMD及英偉達與臺積電、SPIL (矽品科技)洽談AI GPU產(chǎn)品,在既有的2.5D模式下自wafer level轉(zhuǎn)換至panel level,并放大芯片封裝尺寸最受到矚目。以面板業(yè)者封裝消費性IC為發(fā)展方向的則以恩智浦半導(dǎo)體(NXP)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與Innolux (群創(chuàng)光電)洽談PMIC產(chǎn)品為代表。
(二)臺積電提出晶圓代工2.0新業(yè)態(tài)
1987年張忠謀創(chuàng)建臺積電,開創(chuàng)出晶圓專業(yè)代工模式可稱為晶圓代工1.0。臺積電表示專注生產(chǎn)由客戶設(shè)計的芯片,本身并不設(shè)計、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品,這也確保了臺積電不與客戶直接競爭的關(guān)系,也因此更能獲得客戶完全的信任。2011年,臺積電搶先攻克28nm制程工藝后,便按下了加速鍵同時在先進制程和先進封裝上躍進,發(fā)展至今日,其占據(jù)全球晶圓代工市場61.7%市場份額(全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢2024年第一季全球前十大晶圓代工排名)。
臺積電表示,由于IDM廠紛紛搶進晶圓代工領(lǐng)域,使得相關(guān)界線趨于模糊,因此將封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入晶圓代工2.0產(chǎn)業(yè)。根據(jù)臺積電新定義,2023年晶圓代工2.0產(chǎn)業(yè)規(guī)模近2500億美元,臺積電市占率約28%,預(yù)估2024年全球晶圓代工2.0產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長近10%。
這表明,當(dāng)代晶圓代工概念超越“晶圓制造生產(chǎn)代工”范疇,整個生產(chǎn)過程涵蓋了封裝、測試、光罩制作及其他部分。比如,在AI浪潮下,臺積電所生產(chǎn)的HPC高性能計算業(yè)務(wù)不僅僅提供代工服務(wù),還提供光罩制作、先進封裝以及測試等服務(wù)。而從行業(yè)視角看,傳統(tǒng)的IDM模式是指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司,但是部分企業(yè)現(xiàn)在也開始對外提供晶圓代工服務(wù),如英特爾。
而從先進封裝競爭格局看,目前全球先進封裝市場的競爭選手包括了IDM(半導(dǎo)體垂直整合制造商)、Foundry(晶圓代工廠)以及委外封測服務(wù)(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,簡稱OSAT)供應(yīng)商等,主要頭部玩家包括日月光、安靠、長電科技、臺積電、三星及英特爾,6家大廠合計占據(jù)整個先進封裝市場近80%市場份額。隨著摩爾定律發(fā)展受限,先進封裝在推進半導(dǎo)體技術(shù)演進過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。因此以臺積電、三星、英特爾為代表的先進企業(yè)勢必在先進封裝中一較高下。