國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新消息：第1000臺出機(jī)

12月18日，國內(nèi)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備制造商深圳中科飛測科技股份有限公司（以下簡稱“中科飛測”）發(fā)布公告稱，近日，公司第1000臺集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)，交付國內(nèi)某知名集成電路制造商。

這一里程碑事件標(biāo)志著中科飛測在集成電路質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展，進(jìn)一步鞏固了公司在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。

從發(fā)展歷程看，中科飛測于2014年12月成立；2016年第一臺無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗證；2017年產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)第一大先進(jìn)封裝廠；2018年，承擔(dān)科技部“國家科技重大專項02專項”；2019年，全系列設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)集成電路前道和先進(jìn)封裝市場；2020年為國內(nèi)領(lǐng)先集成電路芯片廠商批量出貨集成電路質(zhì)量控制設(shè)備；2022年，5大產(chǎn)品系列累計批量銷售超過300臺；2023年，公司成功在上交所上市。

中科飛測產(chǎn)品線涵蓋了三維形貌量測系統(tǒng)CYPRESS系列，表面缺陷檢測系統(tǒng)SPRUCE系列，智能視覺缺陷檢測系統(tǒng)BIRCH系列，3C電子行業(yè)精密加工玻璃手機(jī)外殼量測系統(tǒng)TOTARA系列、缺陷檢測設(shè)備Saguaro系列等。

隨著集成電路制造工藝向7nm、5nm及更先進(jìn)工藝發(fā)展和普及，對質(zhì)量控制和檢測精度的要求日益提高。中科飛測主要向集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備，其檢測和量測設(shè)備可對企業(yè)生產(chǎn)過程進(jìn)行全面質(zhì)量控制和工藝檢測，幫助客戶提升工藝技術(shù)，提高良品率，實現(xiàn)降本增效。

中科飛測表示，自2016年推出首臺無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備以來，到如今第1000臺集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)，公司持續(xù)打破國外巨頭壟斷，在多項關(guān)鍵核心技術(shù)上達(dá)到國際先進(jìn)水平，形成了集成電路制造過程中關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所需的主要種類設(shè)備產(chǎn)品組合，能夠為不同類型的集成電路客戶提供全面覆蓋的檢測和量測設(shè)備供應(yīng)保障，支持客戶量產(chǎn)工藝需求和未來工藝研發(fā)需求。公司未來將繼續(xù)加大對研發(fā)的投入，特別是在智能化、自動化、精密化測試技術(shù)方面的創(chuàng)新。

1、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備，加速發(fā)展

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈可分為上、中、下游，上游主要為零部件及系統(tǒng)，其中零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、射頻發(fā)生器、石英、機(jī)械臂、泵等；核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、集成系統(tǒng)等。中游主要為半導(dǎo)體設(shè)備，主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、量測設(shè)備、分選機(jī)等。下游主要為半導(dǎo)體制造。

資料顯示，半導(dǎo)體設(shè)備按照類型可大致分為薄膜沉積、光刻、刻蝕、 過程控制、自動化制造和控制、清洗、涂布顯影、去膠、化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）、快速熱處理/氧化擴(kuò)散、離子注入、其他晶圓級設(shè)備等類別，其中薄膜沉積、光刻、刻蝕、過程控制占比最大。

5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使芯片制造企業(yè)不斷升級工藝、擴(kuò)大產(chǎn)能，從而帶動了對半導(dǎo)體前道制造設(shè)備以及后道封裝測試設(shè)備的需求。

根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI 12月數(shù)據(jù)，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)估將年增6.5%至1130億美元，較今年中（7月）預(yù)估的1090億美元進(jìn)行上修，將超越2022年的1074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估明后兩年增幅擴(kuò)大， 2025年預(yù)估將成長7%至1210億美元、2026年大增15%至1390億美元。

從國內(nèi)發(fā)展來看，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，近年來，國內(nèi)一批半導(dǎo)體設(shè)備公司積極推進(jìn)上市進(jìn)程，目前已有多家半導(dǎo)體設(shè)備公司上市，其中，前道制造設(shè)備包括北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、凱世通（萬業(yè)企業(yè)）、拓荊科技、華海清科、盛美上海、至純科技等；后道封裝設(shè)備包括長川科技、中測飛測、華峰測控、精測電子、京儀裝備、芯碁微裝、金海通、華興源創(chuàng)、新益昌、聯(lián)動科技、光力科技等；零部件包括富創(chuàng)精密、和林微納、英杰電氣、新萊應(yīng)材、富樂德等。

圖表來源：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

業(yè)界認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備上市公司在行業(yè)內(nèi)已形成了較為成熟且專業(yè)的格局。前道制造領(lǐng)域的企業(yè)，諸如北方華創(chuàng)、中微公司等，憑借其在刻蝕、沉積等關(guān)鍵技術(shù)上的深厚積累，不斷突破技術(shù)瓶頸，為半導(dǎo)體芯片制造提供了高精度、高性能的設(shè)備。后道封裝環(huán)節(jié)的長川科技、華峰測控等公司，專注于測試和分選等工序，其研發(fā)的設(shè)備在檢測精度和運行效率方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水準(zhǔn)。而在零部件供應(yīng)方面，富創(chuàng)精密和英杰電氣等企業(yè)以對質(zhì)量和性能的嚴(yán)格把控，可為整個半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈提供了可靠的基礎(chǔ)保障。這些公司在各自的專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)深耕，正在構(gòu)建起一個半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系，有力地推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。