半導(dǎo)體硅片和碳化硅大廠分別建新廠！

近日，全球半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶和汽車零部件供應(yīng)商博世均宣布，獲得美國(guó)芯片法案的巨額補(bǔ)貼。該項(xiàng)補(bǔ)貼將分別用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓制造廠及8英寸碳化硅晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，美國(guó)政府在近兩個(gè)月內(nèi)就接連宣布了11筆芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，補(bǔ)貼金額總計(jì)約達(dá)230億美元，涉及企業(yè)除了上述環(huán)球晶和博世外，還包括美光、Coherent、Skywater Technology、X-Fab、Absolics、Entegris、英特爾、格芯、臺(tái)積電。

環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)

12月18日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國(guó)子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲美國(guó)芯片法案高達(dá)4.06億美元的直接補(bǔ)助。

這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國(guó)德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補(bǔ)助將對(duì)其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃起到至關(guān)重要的推動(dòng)作用。GWA將于2025年上半年成為美國(guó)首座量產(chǎn)12英寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，而MEMC則計(jì)劃在同一時(shí)間段內(nèi)開始生產(chǎn)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓。

除了直接補(bǔ)助外，環(huán)球晶還將申請(qǐng)美國(guó)財(cái)政部的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。根據(jù)該政策，GWA和MEMC廠區(qū)符合資格的支出可獲得最高25%的稅賦抵免。此外，芯片法案還提供了600萬(wàn)美元的直接補(bǔ)助金，專門用于強(qiáng)化GWA的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，以提升員工技能和促進(jìn)就業(yè)增長(zhǎng)。

博世獲2.25億美元補(bǔ)貼，用于加州8英寸碳化硅廠房建設(shè)

近日，美國(guó)商務(wù)部表示，已與德國(guó)汽車零部件供應(yīng)商博世（Bosch）達(dá)成初步協(xié)議，將為博世在加州的碳化硅功率半導(dǎo)體工廠興建計(jì)劃，提供多達(dá)2.25億美元（約16.38億人民幣）的補(bǔ)貼。

據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部將以這筆補(bǔ)貼支持博世將在加州羅斯維爾市（Roseville）投資19億美元（約138.33億人民幣），把制造設(shè)施轉(zhuǎn)型為生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃。博世預(yù)期，這座半導(dǎo)體工廠2026年起將以200毫米（8英寸）晶圓生產(chǎn)芯片。美國(guó)商務(wù)部稱，博世這座工廠產(chǎn)能全開時(shí)，在全美碳化硅芯片制造產(chǎn)能中的占比將超過(guò)40%。

碳化硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，多家大廠紛紛表示有望在今年年底開始至明年正式邁入8英寸時(shí)代。

Wolfspeed方面，今年6月Wolfspeed曾表示，其位于美國(guó)紐約的莫霍克谷8英寸碳化硅晶圓工廠的利用率達(dá)到了20%。

意法半導(dǎo)體則計(jì)劃在2025年將碳化硅產(chǎn)品全面升級(jí)為8英寸，目前8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線正在安裝調(diào)試中，預(yù)計(jì)2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn)。

英飛凌則在今年8月宣布其位于馬來(lái)西亞居林的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

安森美位于韓國(guó)富川的碳化硅晶圓廠已于2023年完成擴(kuò)建，計(jì)劃于2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后過(guò)渡到8英寸生產(chǎn)，屆時(shí)產(chǎn)能將擴(kuò)大到當(dāng)前規(guī)模的10倍。

羅姆在日本福岡縣筑后工廠的碳化硅新廠房已于2022年開始量產(chǎn)6英寸晶圓，后續(xù)將切換為8英寸晶圓產(chǎn)線。按照羅姆的規(guī)劃，其預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。

三菱電機(jī)方面，其位于熊本縣正在建設(shè)的8英寸碳化硅晶圓廠將提前開始運(yùn)營(yíng)。該工廠的運(yùn)作日期將從2026年4月變更為2025年11月。

國(guó)內(nèi)企業(yè)中，士蘭微8英寸碳化硅功率器件項(xiàng)目已進(jìn)入土方工程收尾階段，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2025年三季度末初步通線，四季度試生產(chǎn)；芯聯(lián)集成擁有一條8英寸碳化硅晶圓試驗(yàn)線，其8英寸碳化硅晶圓工程批已于今年4月20日下線，計(jì)劃今年四季度正式開始向客戶送樣，2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)；方正微電子當(dāng)前有兩個(gè)Fab，其中，F(xiàn)ab2的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2024年底通線。

美光獲美補(bǔ)貼61.65億美元，加強(qiáng)尖端DRAM供應(yīng)能力

12月10日，美國(guó)商務(wù)部宣布向美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光科技提供高達(dá)61.65億美元的直接資金資助，以支持美光科技未來(lái)20年內(nèi)在紐約州投資1000億美元和在愛達(dá)荷州投資250億美元的產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃，并將幫助其在先進(jìn)存儲(chǔ)制造領(lǐng)域的份額從目前的不到2%提高到2035年的約10%。

據(jù)悉，商務(wù)部將根據(jù)美光項(xiàng)目里程碑的完成情況發(fā)放資金。此外，美國(guó)還宣布，商務(wù)部已與美光科技簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，擬撥款高達(dá)2.75億美元，用于支持美光擴(kuò)建和現(xiàn)代化位于弗吉尼亞州馬納薩斯的工廠。

美國(guó)商務(wù)部表示，這項(xiàng)投資將通過(guò)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)尖端DRAM芯片的可靠供應(yīng)，來(lái)幫助增強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的韌性，上述國(guó)內(nèi)尖端DRAM芯片是個(gè)人計(jì)算、工業(yè)、高性能計(jì)算、汽車、工業(yè)、無(wú)線通信和人工智能等先進(jìn)技術(shù)的重要組成部分。另外美光的DRAM芯片還為該公司的高性能內(nèi)存（HBM）提供動(dòng)力，這對(duì)于實(shí)現(xiàn)新的AI模型至關(guān)重要。利用這筆資金，美光計(jì)劃在紐約和愛達(dá)荷州擴(kuò)大最先進(jìn)內(nèi)存半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)，并承諾在2030年前投入約500億美元。

廠房建設(shè)的進(jìn)一步細(xì)節(jié)也隨之披露，擬議項(xiàng)目將包括把美光的1-alpha技術(shù)引入其馬納薩斯工廠，并顯著提高每月晶圓產(chǎn)量。公開資料顯示，美光的1-alpha節(jié)點(diǎn)是一種先進(jìn)的DRAM工藝技術(shù)，在位密度、功率效率和性能方面都有顯著的改進(jìn)。

Coherent建6英寸InP生產(chǎn)線，獲3300萬(wàn)美元補(bǔ)貼

12月6日，美國(guó)宣布將向Coherent提供高達(dá)3300萬(wàn)美元的擬議直接補(bǔ)貼資金，該筆資金用于該公司在德克薩斯州謝爾曼現(xiàn)有的?700,000 平方英尺工廠的現(xiàn)代化和擴(kuò)建，通過(guò)增加先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)磷化銦（InP）器件，從而建立世界上第一條 150 毫米 InP 生產(chǎn)線。

Skywater Technology獲1600萬(wàn)美元補(bǔ)貼，提高30%晶圓產(chǎn)能

12月6日，美國(guó)宣布將向SkyWater提供高達(dá)1600萬(wàn)美元的擬議直接補(bǔ)貼資金，以支持其位于明尼蘇達(dá)州布盧明頓的現(xiàn)有設(shè)施的現(xiàn)代化改造，通過(guò)更換設(shè)備、升級(jí)設(shè)施的潔凈室和空間以及 IT 系統(tǒng)來(lái)提高生產(chǎn)和晶圓服務(wù)的質(zhì)量，并將90納米和130納米晶圓的整體產(chǎn)能提高約30%。

X-Fab獲5000萬(wàn)美元補(bǔ)貼，X-Fab 碳化硅代工廠開展擴(kuò)產(chǎn)

12月6日，美國(guó)宣布將向X-Fab提供高達(dá)5000萬(wàn)美元的擬議直接補(bǔ)貼資金，將支持X-Fab 碳化硅（SiC）代工廠的擴(kuò)建和現(xiàn)代化改造。據(jù)悉這是美國(guó)唯一的大批量SiC代工工廠。

Absolics獲7500萬(wàn)美元補(bǔ)貼，新建工廠開發(fā)先進(jìn)封裝基板技術(shù)

12月5日，美國(guó)宣布將向韓國(guó)SKC的子公司Absolics 提供高達(dá)7500萬(wàn)美元的直接補(bǔ)貼資金。該補(bǔ)貼將用于Absolics在美國(guó)佐治亞州科文頓建造一座120,000平方英尺的工廠，以及開發(fā)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的基板技術(shù)。

Entegris獲7700萬(wàn)美元補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)芯片制造用關(guān)鍵產(chǎn)品

12月5日，美國(guó)宣布將向Entegris 提供高達(dá)7700萬(wàn)美元的直接補(bǔ)貼資金。該筆補(bǔ)貼將用于Entegris為尖端芯片生產(chǎn)提供關(guān)鍵的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和制造設(shè)備材料，并支持 Entegris 在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯建造其最先進(jìn)的制造中心。

公開資料顯示，Entegris的制造中心計(jì)劃于2025年開始初步商業(yè)運(yùn)營(yíng)，最初將支持液體過(guò)濾產(chǎn)品以及前開式統(tǒng)一吊艙 (FOUP) 的生產(chǎn)。FOUP是高度專業(yè)化的容器，可在制造過(guò)程中處理和運(yùn)輸半導(dǎo)體晶圓時(shí)保護(hù)它們。其客戶群涵蓋英特爾、臺(tái)積電、美光（Micron）及格羅方德等主要芯片制造廠商。

英特爾獲78.6億美元補(bǔ)貼用于先進(jìn)制造和先進(jìn)封裝廠房建設(shè)

11月26日，美國(guó)商務(wù)部聲明將為英特爾的商業(yè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目提供高達(dá)78.6億美元的直接資助。這筆資金將用于支持英特爾此前宣布的在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州推進(jìn)關(guān)鍵半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝項(xiàng)目的計(jì)劃。英特爾還計(jì)劃申請(qǐng)美國(guó)財(cái)政部的投資稅收抵免，預(yù)計(jì)最高可獲得超過(guò)1000億美元合格投資額的25%。

格芯獲15億美元補(bǔ)貼，擴(kuò)建車用半導(dǎo)體產(chǎn)能

11月20日，美國(guó)商務(wù)部披露將向格芯（GlobalFoundries）提供高達(dá)15億美元的補(bǔ)貼。格芯計(jì)劃在紐約州馬耳他建設(shè)一座新的大型12英寸晶圓廠，并擴(kuò)建現(xiàn)有制造工廠以提升車用半導(dǎo)體產(chǎn)能。此外，格芯在佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠也將獲得1.25億美元的補(bǔ)貼。格芯計(jì)劃在該廠實(shí)現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵制造技術(shù)的商業(yè)化，并建設(shè)美國(guó)首家同類大規(guī)模量產(chǎn)設(shè)施，以支持電動(dòng)汽車、電網(wǎng)、5G和6G智能手機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。

臺(tái)積電獲66億美元補(bǔ)貼，加速投入芯片生產(chǎn)中

11月15日，美國(guó)商務(wù)部表示，已最終敲定向臺(tái)積電在亞利桑那州的美國(guó)子公司提供66億美元政府補(bǔ)助，用于芯片生產(chǎn)。臺(tái)積電還計(jì)劃在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，其在亞利桑那州菲尼克斯的總資本支出超過(guò)650億美元。