中汽協(xié)頒獎(jiǎng) | 芯聯(lián)動(dòng)力獲“2024中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新成果”榮譽(yù)

芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動(dòng)力的SiC MOS主驅(qū)芯片，成功斬獲中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“中汽協(xié)”）“2024中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新成果”獎(jiǎng)項(xiàng)。這份榮譽(yù)是對(duì)公司技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的高度贊譽(yù)和有力肯定。

芯聯(lián)集成自2021年開(kāi)始啟動(dòng)碳化硅研發(fā)，2023年正式量產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)第一個(gè)真正把碳化硅大規(guī)模應(yīng)用到新能源汽車(chē)主驅(qū)的企業(yè)。

2023年10月，芯聯(lián)集成聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈重要伙伴一起成立芯聯(lián)動(dòng)力，將碳化硅業(yè)務(wù)獨(dú)立化運(yùn)營(yíng)，加速擴(kuò)大公司在碳化硅技術(shù)、市場(chǎng)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)創(chuàng)新方面，芯聯(lián)集成車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOS芯片保持快速迭代，此次獲獎(jiǎng)的SiC MOS芯片性能已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平：

• 該芯片具有世界排名靠前的良率；
• 該芯片具有高可靠性，通過(guò)AQG-324、動(dòng)態(tài)HTGB、動(dòng)態(tài)HTRB、動(dòng)態(tài)H3TRB可靠性驗(yàn)證。

市場(chǎng)拓展方面，2024年，芯聯(lián)集成采用該芯片封裝的低雜散、高性能、高可靠性模組已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，規(guī)模應(yīng)用于多家新能源車(chē)企的汽車(chē)主驅(qū)逆變器中。

更值得一提的是，公司相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品已獲得小鵬、蔚來(lái)、理想、廣汽埃安等多家知名整車(chē)廠(chǎng)定點(diǎn)采購(gòu)，且成功打入歐洲等海外市場(chǎng)，獲得歐洲知名車(chē)企以及多家海外Tier1批量導(dǎo)入。

芯聯(lián)集成緊抓汽車(chē)電動(dòng)化、智能化發(fā)展機(jī)遇，成立6年來(lái)已迅速崛起成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的新秀。

目前，公司的工藝技術(shù)平臺(tái)可以覆蓋超過(guò)70%的汽車(chē)芯片種類(lèi)，車(chē)規(guī)產(chǎn)品已覆蓋中國(guó)90%的新能源車(chē)企。

在汽車(chē)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，芯聯(lián)集成致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新來(lái)提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次，芯聯(lián)動(dòng)力榮獲中汽協(xié)頒發(fā)的“2024中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新成果”榮譽(yù)，進(jìn)一步證明了公司在汽車(chē)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。

未來(lái)，芯聯(lián)集成將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念，不斷推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，為全球客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)。