1885
作者：暢秋
最近，新任臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家的一段話引起業(yè)界關(guān)注。
魏哲家重點(diǎn)提到“要反映臺(tái)積電價(jià)值”，這一說(shuō)法中沒(méi)有“漲價(jià)”兩字，但“反映價(jià)值”這句話引起了人們的想象。在臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)上，行業(yè)分析師每次都會(huì)提出晶圓代工價(jià)格問(wèn)題，臺(tái)積電也總是強(qiáng)調(diào)“提供價(jià)值服務(wù)”。魏哲家在日前的股東會(huì)后，與媒體交流時(shí)也重申了類(lèi)似說(shuō)法，不過(guò)，他也指出，臺(tái)積電晶圓代工價(jià)格并非外界說(shuō)的較貴，實(shí)際上，客戶獲得的臺(tái)積電每個(gè)晶粒售價(jià)是最便宜的，因此，有空間往上提。
此次，魏哲家的“反映價(jià)值”一說(shuō)，恰逢臺(tái)積電多家重量級(jí)客戶參加臺(tái)北國(guó)際電腦展，因此會(huì)被外界用放大鏡解讀。
?01、3nm漲價(jià)沖上頭條
目前，臺(tái)積電的3nm制程是全球最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝，且客戶數(shù)也在增多，因此，其產(chǎn)能供不應(yīng)求，已經(jīng)有IC設(shè)計(jì)公司傳出被漲價(jià)的消息。
臺(tái)積電的3nm制程客戶都是全球知名大企業(yè)，如英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果和谷歌等，有的是老客戶，有的則剛開(kāi)始導(dǎo)入臺(tái)積電3nm產(chǎn)線。2024下半年，將有多款具備AI功能的手機(jī)芯片問(wèn)世，包括高通Snapdragon 8 Gen 4，聯(lián)發(fā)科天璣9400和蘋(píng)果A18、M4系列，它們都將采用臺(tái)積電3nm（N3E版本）打造，再加上谷歌的Tensor G5，它們必將與英偉達(dá)的AI GPU搶奪3nm制程產(chǎn)能，在產(chǎn)能總體供應(yīng)量有限的情況下，這么多客戶在搶?zhuān)瑵q價(jià)也是順理成章的。
據(jù)悉，高通Snapdragon 8 Gen 4已開(kāi)出漲價(jià)第一槍。原先手機(jī)芯片成本采購(gòu)價(jià)格就很高，2023年，旗艦8 Gen 3的采購(gòu)價(jià)格約為200美元，今年該系列旗艦芯片或?qū)⒊^(guò)250美元，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是否跟進(jìn)，還有待觀察。
供應(yīng)鏈透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以臺(tái)積電N3E打造，較上一代報(bào)價(jià)激增25%，不排除引發(fā)后續(xù)漲價(jià)趨勢(shì)。不過(guò)，有業(yè)內(nèi)人士指出，這個(gè)漲價(jià)幅度在合理范圍之中，主要是與5nm相比，3nm制程的每片晶圓成本價(jià)格大約貴了25%，這個(gè)漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設(shè)計(jì)架構(gòu)等因素。
有機(jī)構(gòu)發(fā)布報(bào)告，預(yù)期臺(tái)積電先進(jìn)制程會(huì)漲價(jià)，未來(lái)兩年，3nm制程平均單價(jià)上漲11%，4nm上漲3%，此外，CoWoS封裝價(jià)格會(huì)大增20%。預(yù)估臺(tái)積電最快將在今年9月~10月完成2025年價(jià)格定案，相應(yīng)報(bào)價(jià)將上漲。這些漲價(jià)措施都是為了達(dá)成臺(tái)積電設(shè)定的年度毛利率目標(biāo)。
無(wú)論是3nm晶圓代工價(jià)格上漲，還是，CoWoS封裝價(jià)格上漲，影響最大的客戶非英偉達(dá)莫屬了，因?yàn)楫?dāng)下最為火爆的AI GPU芯片，80%市場(chǎng)都掌握在該公司手中，如果漲價(jià)的話，短期內(nèi)，額外支出總額最高的應(yīng)該就是英偉達(dá)了。
不過(guò)，對(duì)于臺(tái)積電漲價(jià)的消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛表現(xiàn)得很大氣。6月初，在與投資人的一場(chǎng)午餐會(huì)上，黃仁勛被問(wèn)及臺(tái)積電希望調(diào)漲晶圓代工價(jià)格的消息，他回應(yīng)，臺(tái)積電的服務(wù)價(jià)格太低了，且臺(tái)積電對(duì)世界及整個(gè)產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)在其財(cái)務(wù)數(shù)字中并未被充分展現(xiàn)出來(lái)，會(huì)支持臺(tái)積電晶圓代工和CoWoS封裝的報(bào)價(jià)?；邳S仁勛的表態(tài)，摩根士丹利認(rèn)同臺(tái)積電在大客戶英偉達(dá)的背書(shū)下，很可能啟動(dòng)漲價(jià)。黃仁勛支持臺(tái)積電漲價(jià)，也符合黃仁勛一直以來(lái)愿意抬升供應(yīng)鏈價(jià)值并與供應(yīng)鏈共榮的態(tài)度，今年3月，在英偉達(dá)的GTC大會(huì)上，黃仁勛明確宣示英偉達(dá)在AI產(chǎn)業(yè)難以撼動(dòng)的地位，其在GPU/CUDA軟硬件規(guī)格制定與應(yīng)用、生態(tài)系統(tǒng)組成與完整度方面的實(shí)力都已經(jīng)遙遙領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
新一代Blackwell架構(gòu)的發(fā)布，更是拉著全球重量級(jí)CSP云服務(wù)廠商一起，加速發(fā)展、做大AI產(chǎn)業(yè)，云服務(wù)廠商先后加入GB200發(fā)展陣營(yíng)，也拉動(dòng)供應(yīng)鏈迎來(lái)新的AI商機(jī)。黃仁勛說(shuō)：“永續(xù)性是供應(yīng)鏈應(yīng)該獲得公允價(jià)值的主要理由?！边@個(gè)思維和過(guò)往IT或3C產(chǎn)業(yè)鏈總是著重于成本控制的思維迥然不同。
黃仁勛的表態(tài)，可以從一個(gè)側(cè)面說(shuō)明，臺(tái)積電3nm、4nm制程全面漲價(jià)是個(gè)必然，而且大概率已經(jīng)與英偉達(dá)有過(guò)深入討論和協(xié)商。這樣才會(huì)使黃仁勛顯得胸有成竹。當(dāng)然，具體的漲價(jià)幅度還難以確認(rèn)，不過(guò)，顯然是英偉達(dá)能夠接受的漲幅。
由于英偉達(dá)已經(jīng)占據(jù)AI GPU市場(chǎng)80%以上的份額，因此，漲價(jià)會(huì)進(jìn)一步抬高其它IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)入臺(tái)積電3nm產(chǎn)線的門(mén)檻，這樣也就提升了英偉達(dá)的行業(yè)地位。只要價(jià)格能夠接受，何樂(lè)而不為呢。
?02、3nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)在升級(jí)
目前的3nm制程晶圓代工市場(chǎng)，只有臺(tái)積電和三星兩家具備量產(chǎn)能力。如果臺(tái)積電漲價(jià)，必然會(huì)對(duì)三星的業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響。
臺(tái)積電的第一代3nm在2022年第四季度量產(chǎn)，但由于成本太高，且良率低，量產(chǎn)規(guī)模有限，2023下半年，隨著新版本N3E走向成熟，蘋(píng)果新機(jī)采用的A17系列處理器開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
A17 Pro擁有190億個(gè)晶體管，上一代的A16（4nm制程）是160億個(gè)，再向前追溯，A15（升級(jí)版5nm）有150億個(gè)晶體管，A14（5nm）有118億個(gè)晶體管，A13（升級(jí)版7nm）有85億個(gè)晶體管。從晶體管數(shù)量和制程演進(jìn)情況來(lái)看，N3E的性能提升還是比較明顯的。
為追趕臺(tái)積電，在2022年推出SF3E的基礎(chǔ)上，三星在2023年6月的VLSI國(guó)際會(huì)議上發(fā)布了最新版本的3nm制程（SF3）。SF3制程將采用3nm GAP技術(shù)。SF3（3GAP）工藝技術(shù)是SF3E（3GAE）工藝的增強(qiáng)版本，并基于三星的多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MBCFET）技術(shù)。不過(guò)，三星似乎不愿意將SF3與SF3E進(jìn)行比較，或許是對(duì)這一版本還不夠自信吧，而是與SF4（4LPP，4nm低功耗增強(qiáng)版）進(jìn)行了比較，稱(chēng)在相同功耗條件下，SF3的性能提升了22%，在相同的時(shí)鐘頻率和晶體管數(shù)量條件下，功耗降低了34%，邏輯面積減少了21%。
三星于2022年6月率先量產(chǎn)采用GAA制程的3nm芯片，然而，首代N3節(jié)點(diǎn)SF3E并不是特別成功，應(yīng)用范圍不夠廣泛，起初僅用于加密貨幣，后來(lái)自家Exynos 2500芯片良率也未達(dá)標(biāo)。另外，谷歌Tensor處理器都由三星打造，第四代產(chǎn)品仍采用三星4nm制程，據(jù)傳第五代將轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm。2024下半年，三星也將推出新版本的3nm（SF3）制程，據(jù)悉，與SF4相比，在相同功率下，SF3的性能會(huì)提高22%，在相同頻率和晶體管數(shù)量下，功耗可降低34%，邏輯面積減少 21%。2025年，三星計(jì)劃推出新版本的3nm制程SF3P，目標(biāo)是爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算CPU和 GPU訂單。
最近，三星發(fā)布了最新的制程工藝發(fā)展路線圖，其中，著重介紹的是3nm和2nm。3nm部分，三星重點(diǎn)介紹了全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)及相關(guān)工藝技術(shù)的進(jìn)展。三星的GAA工藝已進(jìn)入量產(chǎn)的第三年，從產(chǎn)量和性能來(lái)看，該工藝表現(xiàn)出一定的成熟度，基于GAA技術(shù)演進(jìn)，三星計(jì)劃在2024下半年量產(chǎn)第二代3nm工藝（SF3），并計(jì)劃在即將推出的2nm工藝上采用GAA。
三星表示，2022年以來(lái)，其GAA產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng)，GAA產(chǎn)量有望在未來(lái)幾年大幅增長(zhǎng)。三星強(qiáng)調(diào)了GAA技術(shù)的成熟度，表示GAA的進(jìn)步正在滿足芯片的功率和性能需求，這是滿足AI需求的關(guān)鍵技術(shù)。三星電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，滿足AI需求的關(guān)鍵在于提供高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品，除了已證明適用于AI芯片的GAA工藝，三星還計(jì)劃引入集成的CPO（光電共封裝），用于高速、低功耗的數(shù)據(jù)處理。隨著AI需求增長(zhǎng)及芯片制程要求提高，晶圓代工廠正在加碼先進(jìn)工藝迭代。三星5nm制程此前曾遭遇挫折，因良率不及預(yù)期一度影響客戶出貨，同樣的問(wèn)題依然困擾著3nm制程產(chǎn)線。
?03、良率是關(guān)鍵
目前來(lái)看，臺(tái)積電的3nm良率約為70%。為了追趕臺(tái)積電，三星的3nm制程工藝采取了比較激進(jìn)的策略，主要體現(xiàn)在GAA晶體管架構(gòu)上，臺(tái)積電的3nm依然采用FinFET。2nm才會(huì)轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，相比于臺(tái)積電，率先引入全新的GAA架構(gòu)晶體管，有利也有弊，優(yōu)勢(shì)已經(jīng)說(shuō)過(guò)，不在此贅述，弊端主要體現(xiàn)在與以往使用的成熟晶體管架構(gòu)FinFET有較大區(qū)別，工藝較新，會(huì)進(jìn)一步放大良率問(wèn)題。
據(jù)Notebookcheck報(bào)道，目前，三星的3nm工藝良率在50%附近徘徊，依然有一些問(wèn)題需要解決。三星2023年曾表示，其3nm工藝量產(chǎn)后的良率很快會(huì)達(dá)到60%，目前來(lái)看，沒(méi)有實(shí)現(xiàn)。今年2月，據(jù)韓媒報(bào)道，三星新版3nm工藝存在重大問(wèn)題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良率為0%。報(bào)道指出，采用3nm工藝的Exynos 2500芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測(cè)試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。報(bào)道指出，由于Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗，三星推遲了大規(guī)模生產(chǎn)，目前，尚不清楚是否能夠及時(shí)解決良率問(wèn)題。
對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，要想趕上臺(tái)積電，必須盡快解決良率問(wèn)題。如果臺(tái)積電漲價(jià)，無(wú)疑會(huì)給三星困難的3nm制程產(chǎn)線帶來(lái)商機(jī)，具體情況還需要觀察。
?04、結(jié)語(yǔ)
從目前的情況來(lái)看，臺(tái)積電3nm制程漲價(jià)，屬于逆市調(diào)漲行為，因?yàn)?024年前五個(gè)月全球晶圓代工市場(chǎng)總體不景氣，臺(tái)積電的漲價(jià)更能體現(xiàn)出該公司的技術(shù)實(shí)力。據(jù)TrendForce（集邦咨詢）統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，全球消費(fèi)類(lèi)終端市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，雖然供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn)，但多半是個(gè)別客戶庫(kù)存回補(bǔ)行為，總體需求依然疲軟。
與此同時(shí)，車(chē)用與工控應(yīng)用需求受到通脹、能源等因素影響，也在下滑，僅AI服務(wù)器在全球CSP巨頭投入大量資本競(jìng)逐、企業(yè)建置大語(yǔ)言模型(LLM)風(fēng)潮下異軍突起，成為第一季度供應(yīng)鏈唯一亮點(diǎn)。
基于上述因素，2024年第一季度，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。從排名來(lái)看，第一季度前五大晶圓代工廠排行出現(xiàn)明顯變動(dòng)，引人注目的是中芯國(guó)際（SMIC）受惠于消費(fèi)類(lèi)庫(kù)存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，排名超過(guò)格芯（GlobalFoundries）和聯(lián)電（UMC）升至第三名。榜單上的前兩名臺(tái)積電和三星位置依然穩(wěn)固，但受大環(huán)境影響，營(yíng)收狀況都不太好。
今年第一季度，盡管AI相關(guān)HPC需求相當(dāng)強(qiáng)勁，但由于受到智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品備貨淡季影響，臺(tái)積電營(yíng)收季減4.1%，收斂至188.5億美元，由于其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同樣面臨消費(fèi)淡季影響，使得臺(tái)積電市占率沒(méi)有下滑，維持在61.7%。第二季度，隨著大客戶蘋(píng)果進(jìn)入備貨周期，以及AI服務(wù)器相關(guān)HPC芯片需求依然旺盛，有望帶動(dòng)該公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)。
第一季度，三星晶圓代工業(yè)務(wù)同樣受到智能手機(jī)淡季影響，加上Android中系智能手機(jī)及相關(guān)企業(yè)轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)替代、先進(jìn)制程芯片業(yè)務(wù)清淡，使得該公司營(yíng)收季減7.2%，至33.6億美元，市占率無(wú)明顯變化，維持在11%左右。第二季度，由于第一季度智能手機(jī)芯片客戶有過(guò)剩的備貨，導(dǎo)致三星晶圓代工第二季度產(chǎn)量表現(xiàn)不如預(yù)期，而考慮到蘋(píng)果在中國(guó)大陸的市占率恐將持續(xù)受到中系品牌沖擊，加上三星的5nm、4nm、3nm先進(jìn)制程還缺乏規(guī)模客戶，產(chǎn)能利用率不高，會(huì)抑制整體運(yùn)營(yíng)，預(yù)估營(yíng)收將環(huán)比持平或略微增長(zhǎng)。
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺(tái)積電先進(jìn)制程要漲價(jià)，顯然不是投機(jī)性的，而是出于整體策略的考慮。臺(tái)積電也強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)，對(duì)于外界的漲價(jià)消息，該公司在6月初強(qiáng)調(diào)：“臺(tái)積電的定價(jià)始終以策略導(dǎo)向，而非機(jī)會(huì)導(dǎo)向，我們會(huì)持續(xù)與客戶緊密合作以提供價(jià)值。”
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