據(jù)界面新聞報道,華為內(nèi)部人士透露,華為P50系列新機將于7月29日發(fā)布,或?qū)⒋钶d驍龍888系列芯片。
關(guān)于華為P50的其他信息,此前有其他媒體報道稱,華為P50主相機將由索尼IMX707、索尼IMX600感光元件及3倍遠攝鏡頭組成,IMX707是一枚1/1.28英寸的5000萬像素感光元件,另一枚IMX600為 1/1.73英寸4000萬像素感光元件,此前已搭載于華為P20 Pro。
而最高端的P50 Pro主相機將由索尼IMX800、OmniVision OV64A 感光元件、5倍潛望鏡頭、ToF或全新距離偵測感應(yīng)器組成。
外觀方面,在此前的鴻蒙發(fā)布會上,余承東曾放出了P50系列的背部外觀,但并沒有詳細的公布具體的配置信息。
關(guān)于P50所搭載的芯片,此前供應(yīng)鏈消息傳出將分為兩個版本,5G版本和4G版本。其中5G版本將采用麒麟9000系列,4G則采用高通平臺的驍龍888芯片。
去年12 月 1 日, 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器。驍龍 888基于三星 5nm 工藝制成 , CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU 為 Adreno 660,采用 X60 5G modem 基帶,支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。