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據(jù)界面新聞報道，華為內(nèi)部人士透露，華為P50系列新機將于7月29日發(fā)布，或?qū)⒋钶d驍龍888系列芯片。
關(guān)于華為P50的其他信息，此前有其他媒體報道稱，華為P50主相機將由索尼IMX707、索尼IMX600感光元件及3倍遠攝鏡頭組成，IMX707是一枚1/1.28英寸的5000萬像素感光元件，另一枚IMX600為 1/1.73英寸4000萬像素感光元件，此前已搭載于華為P20 Pro。
而最高端的P50 Pro主相機將由索尼IMX800、OmniVision OV64A 感光元件、5倍潛望鏡頭、ToF或全新距離偵測感應(yīng)器組成。
外觀方面，在此前的鴻蒙發(fā)布會上，余承東曾放出了P50系列的背部外觀，但并沒有詳細的公布具體的配置信息。
關(guān)于P50所搭載的芯片，此前供應(yīng)鏈消息傳出將分為兩個版本，5G版本和4G版本。其中5G版本將采用麒麟9000系列，4G則采用高通平臺的驍龍888芯片。
去年12 月 1 日， 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器。驍龍 888基于三星 5nm 工藝制成 ， CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
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