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聚辰股份:公司MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)量產(chǎn)

2021/07/30
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7月29日,聚辰股份在與投資者互動(dòng)時(shí)表示,聚辰GT8101超強(qiáng)抗負(fù)壓MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)量產(chǎn),主要應(yīng)用于電子助力轉(zhuǎn)向(EPS)、車載空調(diào)系統(tǒng)等領(lǐng)域。除了芯片產(chǎn)品本身,聚辰還將根據(jù)客戶需求提供硬件軟件(算法)設(shè)計(jì)等定制化解決方案。

聚辰股份為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。聚辰股份目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

其中,A2等級(jí)的全系列EEPROM產(chǎn)品已通過AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,預(yù)計(jì)部分A1等級(jí)的車規(guī)EEPROM芯片產(chǎn)品將于四季度完成AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

聚辰股份主要經(jīng)營模式為典型的Fabless模式,在該模式下只從事集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié),其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)代工完成,聚辰股份取得芯片成品后,再通過經(jīng)銷商或直接銷售給模組廠或整機(jī)廠商。

目前,聚辰股份汽車領(lǐng)域終端客戶包括特斯拉、保時(shí)捷、現(xiàn)代、豐田、大眾、馬自達(dá)、吉利、長城等多家市場主流汽車廠商。

聚辰半導(dǎo)體

聚辰半導(dǎo)體

聚辰半導(dǎo)體股份有限公司長期致力于為客戶提供存儲(chǔ)、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

聚辰半導(dǎo)體股份有限公司長期致力于為客戶提供存儲(chǔ)、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。收起

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