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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其面向臺積公司N3制程技術(shù)的數(shù)字和定制設(shè)計平臺已獲得臺積公司的認(rèn)證，以共同持續(xù)優(yōu)化下一代片上系統(tǒng)（SoC）的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次認(rèn)證包含基于臺積公司最新版本設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）和制程設(shè)計套件（PDK）的嚴(yán)格驗證，是新思科技與臺積公司長期戰(zhàn)略合作的成果。除此之外，新思科技的數(shù)字和定制設(shè)計平臺還通過了臺積公司N4制程的認(rèn)證。
臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“通過與多年密切合作，新思科技的設(shè)計平臺解決方案在臺積公司的最先進(jìn)工藝上獲得認(rèn)證，共同協(xié)助客戶實現(xiàn)PPA的優(yōu)化，尤其是在下一代HPC、移動、5G和AI設(shè)計中，將協(xié)助客戶快速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。”
該數(shù)字設(shè)計流程以緊密集成的新思科技Fusion設(shè)計平臺™為基礎(chǔ)，采用先進(jìn)新技術(shù)以確保更快的時序收斂，并實現(xiàn)從綜合到布局布線、再到時序及物理簽核的全流程相關(guān)性。該平臺得到強(qiáng)化后，可提供更佳的綜合和全局布局器引擎，從而可優(yōu)化庫單元選擇和布局結(jié)果。為支持臺積公司的超低電壓設(shè)計收斂，新思科技對優(yōu)化引擎進(jìn)行了改進(jìn)，以便使用全新的內(nèi)存優(yōu)化算法。這些新技術(shù)是兩家公司之間戰(zhàn)略合作的成果，將為采用臺積公司N3制程的設(shè)計帶來PPA的大幅提升。
Custom Compiler™設(shè)計和版圖解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用臺積公司先進(jìn)制程技術(shù)的開發(fā)者提供更高的生產(chǎn)力。Custom Compiler的諸多強(qiáng)化功能已經(jīng)獲得包括新思科技DesignWare IP團(tuán)隊在內(nèi)的早期采用N3制程的用戶的驗證，可減少為了滿足N3技術(shù)要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解決方案中的PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器，可縮短基于臺積公司N3制程的設(shè)計迭代時間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。
新思科技數(shù)字設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎门_積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設(shè)計出復(fù)雜的SoC?；谶@些應(yīng)用于3納米全流程的大量技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)者可以充分利用在PPA方面的重大提升，實現(xiàn)下一代HPC、移動、5G和AI設(shè)計。”
新思科技設(shè)計平臺中的以下關(guān)鍵產(chǎn)品已經(jīng)強(qiáng)化，可滿足制程技術(shù)要求：
數(shù)字設(shè)計解決方案
- Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解決方案
- Design Compiler® NXT綜合解決方案
- IC Compiler II™布局布線解決方案
簽核
- PrimeTime®時序簽核解決方案
- PrimePower功耗分析
- StarRC™寄生參數(shù)提取簽核
- IC Validator™物理驗證解決方案
- Tweaker™ ECO收斂解決方案
- NanoTime定制電路時序簽核
- ESP-CV定制電路功能驗證
- QuickCap® NX寄生參數(shù)提取3D現(xiàn)場求解器
SPICE仿真和定制設(shè)計
- PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro仿真解決方案
- PrimeSim XA可靠性分析
- Custom Compiler定制電路設(shè)計
