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/美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功流片，助力合作伙伴加速實現(xiàn)流片成功。值得一提的是，雙方在先進工藝方面的合作也延伸到了模擬設計遷移、AI驅(qū)動設計和云端物理驗證擴展方面。
臺積公司設計基礎(chǔ)設施管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示："臺積公司與新思科技在推進半導體創(chuàng)新方面的長期合作，持續(xù)解決了新興應用帶來的日益復雜的挑戰(zhàn)。新思科技在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)的EDA和IP的全新成果，為我們的共同客戶提供了強大的解決方案，助力他們滿足創(chuàng)新設計的嚴苛的功耗、性能和面積目標。"
新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部營銷與戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示："最近取得的這些成就，標志著新思科技和臺積公司持續(xù)成功合作的又一個重要里程碑。我們針對臺積公司的先進工藝提供經(jīng)過認證的EDA解決方案和經(jīng)過硅驗證的IP組合進行了大量的投入，從而為開發(fā)者提供了實現(xiàn)其關(guān)鍵設計要求的低風險途徑。"
臺積公司的N3E工藝進一步擴展了其3nm技術(shù),提高了功率、性能和良率，滿足了高性能計算、AI和移動設備等工作負載密集型應用的需求。得益于新思科技 DSO.ai™技術(shù)和新思科技Fusion Compiler在AI驅(qū)動芯片設計方面的強大功能，已經(jīng)有多個經(jīng)過驗證的N3E測試案例——實現(xiàn)了更好的PPA和更快的設計收斂。除了IP就緒和已認證流程之外，新思科技還與臺積公司密切合作，在新思科技Cloud"軟件即服務"產(chǎn)品中采用面向N3E工藝的新思科技IC Validator產(chǎn)品，擴展云端的物理驗證。這項工作展示了如何通過云端的無限CPU算力來實現(xiàn)更快的物理驗證迭代。此外，雙方的協(xié)力合作讓合作伙伴能夠?qū)⒃缙诠に嚬?jié)點上的現(xiàn)有設計無縫過渡到臺積公司的N3E工藝。
