如今全球“芯片荒”的影響是越來越廣泛了,代工企業(yè)受困于產(chǎn)業(yè)鏈的原料供應(yīng)不上,無法完成既有的產(chǎn)能。不過,對于代工行業(yè)來說,尤其是對芯片代工的追逐力度卻絲毫沒有減少。目前芯片制造能力最強的是臺積電,三星緊隨其后,英特爾也表示將重返代工市場,并且計劃投資頗豐。
近日,有媒體報道稱,三星計劃到2026年,將芯片代工產(chǎn)能提高至目前的3倍,也就是再提高兩倍。據(jù)悉,三星電子將提高平澤S5工廠極紫外光刻機生產(chǎn)線的產(chǎn)能,也計劃在美國新建一座工廠,滿足客戶日益增長的芯片代工需求。
早在2019年年底,市場就有消息稱三星電子計劃未來十年投資1160億美元,發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)。而在今年5月份,又有報道稱三星電子計劃到2030年,在非存儲芯片領(lǐng)域投資171萬億韓元,也就是約1455億美元,非存儲芯片領(lǐng)域,就包括芯片代工。
不過,在全球芯片荒不斷波及到更大市場范圍時,美國政府對臺積電和三星電子都出手了,2021年9月下旬,美國商務(wù)部要求主要芯片公司和汽車制造商共享商業(yè)信息,以應(yīng)對全球芯片危機,美國總統(tǒng)拜登也發(fā)布行政命令以確保和加強美國關(guān)鍵產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。雖然臺積電和三星電子都曾表示,不會把商業(yè)機密透漏給美國政府。不過,日前,據(jù)韓聯(lián)社報道,三星電子預(yù)計將在11月8日前向美國政府提交有關(guān)其芯片業(yè)務(wù)的信息。
據(jù)悉,美國政府需要這些芯片廠商提供的信息包括芯片庫存、技術(shù)節(jié)點以及定價、客戶、銷售記錄等敏感商業(yè)機密。此外,美國商務(wù)部長Gina Raimondo曾警告稱:“如果企業(yè)不回應(yīng)這一請求,那么我們的‘工具箱’里還有其他工具,要求它們向我們提供數(shù)據(jù)。”
在芯片制造領(lǐng)域,三星屬于全球的頂尖企業(yè)之一,其最新的財報顯示,2021年第三季度該公司營收為73.98萬億韓元(約合4043億元人民幣),同比增長10%;其中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總收入為26.41萬億韓元(約合1443億元人民幣),營業(yè)利潤為10.06萬億韓元(約合550億元人民幣)。
除了臺積電和三星之外,英特爾原本是芯片制造市場頂級勢力之一,近年來被臺積電和三星電子超越,英特爾一度也陷入低迷。不過,英特爾計劃重返芯片代工市場,并對這個市場的發(fā)展前景充滿期待。
在英特爾公布的最新三季度財報顯示,截止9月25日,英特爾在該季度的總營收為191.92億美元,同比增長5%;凈利潤為68.23億美元,同比大漲60%。英特爾計劃重返芯片代工市場,并對未來移動處理器這塊“大蛋糕”充滿了信心。要知道,英特爾曾經(jīng)是第一個進入14nm時代的企業(yè),但后續(xù)的技術(shù)進步一直沒有大的突破,讓臺積電和三星趁機獲得了市場發(fā)展機會,并一舉超越。
經(jīng)過痛定思痛之后,英特爾如今開始調(diào)整自己的策略,其中,最大變化就是全面開放代工業(yè)務(wù),并為此計劃投入資金擴建、新建工廠。英特爾CEO基辛格更是表示希望能夠贏回蘋果電腦芯片業(yè)務(wù),以及許多其他業(yè)務(wù)。在先進制程方面,英特爾公布了改名后的發(fā)展路線:10nm之后是Intel 7,接著是Intel 4,Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,同時“發(fā)狠地”表示在2025年重登王座,奪回領(lǐng)先的制程地位。
三星電子此前也宣布,將在2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝,在2025年,基于全新的GAA納米片結(jié)構(gòu)進化出的MBCFET(多橋-通道場效應(yīng)管)讓2nm工藝量產(chǎn)。臺積電也表示,臺積電2025年會推出2納米芯片,臺積電認為新產(chǎn)品在未來會維持領(lǐng)先優(yōu)勢。
相對于芯片代工巨頭們紛紛表示在2025年讓2nm工藝開始量產(chǎn),但如今還是保持著最先進的5nm制程工藝,3nm工藝并沒有如想象的那么快。按照臺積電前段時間公布的工藝路線圖,臺積電的3nm會在2022年量產(chǎn),但是交貨給客戶,可能會到2023年初去了,比預(yù)計的晚3-4個月。也就是說明年如果蘋果公司計劃在iPhone 14上使用最新的3nm技術(shù)看來是不可能了。
按照芯片工藝的進程,10nm后就是7nm,再是5nm,再是3nm,再是2nm。在臺積電的3nm可能“難產(chǎn)”的時候,三星在3nm方面,或許會早先一步。三星計劃明年就會交貨3nm的芯片,三星的3nm采用的是GAAFET晶體管技術(shù),而臺積電還是沿用老的FinFET技術(shù),因此三星的優(yōu)勢或許更明顯一些。到了2025年,三星、臺積電和英特爾之間會不會有一場大戰(zhàn)?