曝！英特爾未通過(guò)博通芯片代工測(cè)試！

英特爾方的聲明則是與之相反。

上周，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格發(fā)言稱：“我很高興地向觀眾更新，對(duì)于這個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，我們現(xiàn)在的缺陷密度小于0.4d0，是一個(gè)健康的過(guò)程。”

并在最新新聞稿中表示，“18A 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)目前進(jìn)展良好，產(chǎn)量也不錯(cuò)，有望于明年開(kāi)始大批量生產(chǎn)?！?/p>

對(duì)此，博通的發(fā)言人也給出了最新回應(yīng)，“正在評(píng)估英特爾晶圓代工提供的產(chǎn)品和服務(wù)，尚未作出相關(guān)結(jié)論。”

與此同時(shí)，為了進(jìn)一步支持 18A 開(kāi)發(fā)，英特爾放棄了之前制定的 20A 節(jié)計(jì)劃點(diǎn)，宣布把資源從開(kāi)發(fā) 20A 轉(zhuǎn)移到較小的 18A 節(jié)點(diǎn)。

20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計(jì)，目前 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。

英特爾稱其已在 20A 節(jié)點(diǎn)為 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電兩項(xiàng)技術(shù)奠定基礎(chǔ)，這些技術(shù)將在英特爾18A 上首次商業(yè)實(shí)施。

英特爾的合同制造業(yè)務(wù)于2021年啟動(dòng)，這是英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格扭虧為盈戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分。

英特爾報(bào)告稱，晶圓代工業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)虧損為 70 億美元，比去年同期的 52 億美元虧損更大。高管們預(yù)計(jì)，合同芯片業(yè)務(wù)將在 2027 年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。