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/美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，該公司已連續(xù)第11年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設(shè)計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎項以表彰新思科技的Interface IP、N4設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開發(fā)以及3DFabric™設(shè)計解決方案聯(lián)合開發(fā)。新思科技和臺積公司的合作加快了半導(dǎo)體的開發(fā)和創(chuàng)新，包括最新采用FinFET技術(shù)以實現(xiàn)臺積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積（PPA），以及為包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC™在內(nèi)的臺積公司3DFabric™技術(shù)提供先進3D系統(tǒng)設(shè)計解決方案。
臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“祝賀新思科技榮獲‘臺積公司2021年開放創(chuàng)新平臺合作伙伴’獎項，其在在IP和EDA解決方案領(lǐng)域的努力為實現(xiàn)半導(dǎo)體創(chuàng)新做出了貢獻。臺積公司期待與新思科技持續(xù)合作，通過基于臺積公司最新技術(shù)的新思科技經(jīng)過認證的設(shè)計解決方案和IP滿足客戶的需求，繼續(xù)推動芯片領(lǐng)域突破性的創(chuàng)新。”
在過去一年中，兩家公司的團隊合作取得了令人矚目的成就并惠及雙方客戶，包括：
- 臺積公司對新思科技數(shù)字和定制實現(xiàn)平臺的全新創(chuàng)新功能進行認證并擴展至N3和N4制程技術(shù)，便于客戶的早期參與
- 新思科技統(tǒng)一的3DIC Compiler平臺采用融合架構(gòu)，涵蓋集成規(guī)劃、設(shè)計內(nèi)分析、全系統(tǒng)實現(xiàn)和簽核功能，可加速先進2.5D/3DIC多芯片封裝設(shè)計，并能夠更快地實現(xiàn)最佳解決方案
- 新思科技的Interface IP用于臺積公司先進的7納米和5納米技術(shù)，包括用于先進SoC的N4制程技術(shù)，面向高性能計算（HPC）、汽車、移動和AI應(yīng)用
新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示：“在過去20多年的半導(dǎo)體發(fā)展過程中，新思科技和臺積公司密切合作，不斷提升開發(fā)者的生產(chǎn)力和設(shè)計PPA。 通過新思科技的3DIC設(shè)計平臺以及針對臺積公司所有先進工藝節(jié)點進行優(yōu)化的新思科技Interface IP，我們的合作成功協(xié)助雙方取得的技術(shù)領(lǐng)先地位,并推動汽車、HPC、AI和移動應(yīng)用領(lǐng)域的下一波數(shù)字化浪潮。我們相信，雙方的持續(xù)合作將為客戶在下一代半導(dǎo)體技術(shù)方面帶來成功。”
