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“近兩年國產EDA看起來風光，有很多資本追捧，但事實上國產EDA發(fā)展沒有想象的那么順利，還請各方面多多給予扶持，如果不加呵護，國產EDA要成功的可能性非常小?！苯?，在無錫舉辦的ICCAD 2021峰會上，本土EDA廠商鴻芯微納CTO王宇成如是說。
鴻芯微納CTO王宇成
這背后的不易相信只有業(yè)內人士可以體會，因為EDA工具本身應用場景的特殊性，相當于是一家芯片企業(yè)的全流程設計工具，涉及核心數(shù)據(jù)和技術，一經采用，很難遷移到第二種工具。同時雖然近幾年涌現(xiàn)出的本土EDA創(chuàng)業(yè)企業(yè)也紛紛提出要打造全流程設計工具的目標，但實現(xiàn)起來道阻且長。鴻芯微納就是其中之一，該公司成立于2018年，致力于打造完整的集成電路設計國產數(shù)字EDA平臺，實現(xiàn)國有半導體產業(yè)鏈在這一關鍵環(huán)節(jié)的技術突破。
成立三年時間，鴻芯微納旗下產品Aguda布局布線工具軟件，是目前國內唯一能夠提供完備的數(shù)字集成電路物理設計解決方案的國產EDA工具，從Netlist-In 到GDS-Out完整的電子設計自動化流程，涵蓋從布局、預布線、布局優(yōu)化、時鐘樹綜合、時鐘樹優(yōu)化、詳細布線、頂層集成的全部技術。
而我們看到，可以提供幾乎全流程工具支持的國際三大家已經開始前瞻性部署很多未來技術，本土廠商能否跟上腳步也是個挑戰(zhàn)。其中3D IC開發(fā)和基于EDA工具的AI技術可以說最為典型。
對此，王宇成介紹，“針對3D IC我們是有計劃的，作為布局布線工具，跟工藝節(jié)點緊密連接的，到了后摩爾時代，3D IC是重要方向，如果不早做布局，無法跟上市場變化的需求?！?/p>
來自客戶的需求是最直接的推動，對此，鴻芯微納的計劃是分兩步走，第一步是實現(xiàn)芯片die與die之間的堆疊部署，包括時序分析、連接、模型以及模型分析能力等；第二步是系統(tǒng)級考慮，從系統(tǒng)優(yōu)化和性能角度要實現(xiàn)更好的效果，需要分布在不同的die上，這時布局布線就從二維到了三維。
至于后續(xù)將有可能深遠改變EDA工具設計方法論的AI技術，王宇成表示，“AI可以幫助把后端工具的運行時間縮短，但我覺得要謹慎一點，用的好是很好的。例如要計算一個時延，可以用AI的方法建模，AI可以根據(jù)建模的精確度把解決方案代入；第二類情況是前端和后端的距離搭建，舉例來說，后端的結果是沒有辦法檢測的，AI可以根據(jù)同樣的芯片不停的運行，根據(jù)這種情況做建模，在前端就可以精確了解后端的情況，這樣迭代的速度會有效減少，因為前端可以做到有效的優(yōu)化?！?/p>
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