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近日，工信部發(fā)布了一組數(shù)據(jù)，2022年第一季度中國(guó)新建5G基站達(dá)到了13.4萬(wàn)個(gè)，新增5G移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)數(shù)達(dá)到4811萬(wàn)戶(hù)，總數(shù)累計(jì)達(dá)到了4.03億戶(hù)。
在5G技術(shù)的廣泛普及下，智能移動(dòng)終端市場(chǎng)無(wú)論是入門(mén)級(jí)別的設(shè)備，還是旗艦級(jí)別的設(shè)備，其性能正在變得越來(lái)越高端，比如高品質(zhì)攝影、4K視頻錄制、游戲競(jìng)技等功能，甚至能夠與獨(dú)立相機(jī)、流媒體設(shè)備、計(jì)算機(jī)分庭抗禮，這得益于嵌入其中的高性能閃存芯片。
（FORESEE eMCP）
江波龍嵌入式存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì)的“明星”系列產(chǎn)品是能夠使移動(dòng)終端更具智能化、集成化、節(jié)能化的MCP系列，公司旗下行業(yè)類(lèi)存儲(chǔ)品牌FORESEE將MCP系列產(chǎn)品細(xì)分為eMCP和uMCP，這是一種將DRAM與NAND堆疊到一個(gè)封裝中的存儲(chǔ)組合，巧妙地集成了eMMC/UFS與LPDDR3/4x的復(fù)合產(chǎn)品，目前最大可提供128GB+32Gb的存儲(chǔ)容量，為智能移動(dòng)終端賦予高效生產(chǎn)力。
（FORESEE uMCP）
除了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，江波龍嵌入式存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì)在海外市場(chǎng)依然有較大的投入與產(chǎn)出，目前FORESEE eMCP/uMCP已廣泛應(yīng)用在歐美、亞非等國(guó)家及地區(qū)的智能移動(dòng)終端上，覆蓋不同市場(chǎng)定位。
（MCP產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋全球市場(chǎng)）
優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)
贏在起跑線(xiàn)
MCP系列存儲(chǔ)產(chǎn)品顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢(shì)是二合一的多芯片堆疊封裝，可在電路設(shè)計(jì)的源頭上簡(jiǎn)化走線(xiàn)，從而為主板其他零部件釋放電路布局空間，實(shí)現(xiàn)更靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)也有利于終端廠商優(yōu)化BOM清單，縮短出貨周期，確保生產(chǎn)→銷(xiāo)售過(guò)程中，銷(xiāo)量與質(zhì)量?jī)刹徽`。
（堆疊封裝成市場(chǎng)趨勢(shì)）
自研固件程序
強(qiáng)化數(shù)據(jù)安全
江波龍擁有自己的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)所有固件程序，支持軟硬件定制。
- FBA空閑塊加速
當(dāng)空閑塊充足時(shí)，數(shù)據(jù)以pSLC模式寫(xiě)入到空閑塊，可以提升瞬時(shí)寫(xiě)入性能。
- 預(yù)替換
在數(shù)據(jù)出錯(cuò)之前先進(jìn)行數(shù)據(jù)替換。當(dāng)識(shí)別到存儲(chǔ)數(shù)據(jù)即將損壞，對(duì)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行搬移重寫(xiě)操作，可以提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的穩(wěn)定性。
- 緊急斷電保護(hù)
通過(guò)主控檢測(cè)低電壓行為，實(shí)現(xiàn)提前停止操作Flash，避免丟失用戶(hù)數(shù)據(jù)。
- 全局磨損平衡管理
通過(guò)監(jiān)控Flash Block的磨損次數(shù)，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)全局磨損，避免局部Block磨損異常，以提升產(chǎn)品壽命。
- LDPC糾錯(cuò)算法
通過(guò)使用LDPC糾錯(cuò)算法，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)在極限溫度環(huán)境下能恢復(fù)數(shù)據(jù)，提升了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。
- 支持FFU升級(jí)
通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的eMMC/UFS接口，實(shí)現(xiàn)對(duì)eMMC/UFS固件進(jìn)行更新，以加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品生命周期的維護(hù)
（江波龍自研固件）
SLT芯片測(cè)試能力
匹配市場(chǎng)質(zhì)量要求
FORESEE MCP系列存儲(chǔ)產(chǎn)品采用江波龍自研SLT芯片測(cè)試方案，創(chuàng)新地達(dá)成在同一個(gè)產(chǎn)品里，eMMC（FT、RDT）和LPDDR同時(shí)進(jìn)行大規(guī)模測(cè)試的能力，實(shí)現(xiàn)了批量自動(dòng)測(cè)試機(jī)臺(tái)，并自主開(kāi)發(fā)測(cè)試程序，同測(cè)數(shù)可達(dá)256顆且可拓展，全方位保障產(chǎn)品質(zhì)量。
（自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)）
展望?
近年來(lái)，智能移動(dòng)終端設(shè)備迭代迅速，以智能手機(jī)為例，用戶(hù)追求新形態(tài)、便捷性、大容量、高性能等多個(gè)維度，這也讓終端廠商對(duì)存儲(chǔ)器的需求不斷發(fā)生變化。比如，折疊屏手機(jī)采用柔性電路板（FPC），更小更薄的電路板體積要求走線(xiàn)設(shè)計(jì)更加靈活，同時(shí)也要求閃存芯片在集成度上有更大的突破，這也是堆疊封裝的存儲(chǔ)產(chǎn)品受到市場(chǎng)青睞的原因之一。
江波龍嵌入式存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì)也在創(chuàng)新形態(tài)產(chǎn)品上做足了功夫，F(xiàn)ORESEE ePOP、FORESEE Subize eMMC等產(chǎn)品均能夠?yàn)樘囟ǖ募?xì)分市場(chǎng)定制精準(zhǔn)的存儲(chǔ)方案，滿(mǎn)足全球眾多智能終端企業(yè)穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品供應(yīng)需求。
