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英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了IM523系列高效智能功率模塊（IPM），進(jìn)一步壯大其CIPOS? Mini家族的產(chǎn)品陣容。該系列智能功率模塊采用了全新的600V逆導(dǎo)型驅(qū)動器2（RCD2）IGBT技術(shù)，并且?guī)в虚_放式發(fā)射極。CIPOS IM523系列智能功率模塊集成多種功率和控制器件來提高可靠性，優(yōu)化PCB尺寸并降低系統(tǒng)成本，還可用于控制各類低、中功率的變頻器中的三相電機(jī)，如家用電器、暖通空調(diào)（HVAC）以及1.4KW以下的工業(yè)風(fēng)扇和驅(qū)動器等。
RCD2 IGBT與功能全面的絕緣體上硅（SOI）柵極驅(qū)動器相結(jié)合，可降低整個系統(tǒng)的功率損耗。同時，將帶有開放式發(fā)射極的三相逆變器配置集成至DIP 36x21封裝中，這種封裝理念特別適用于需要良好熱傳導(dǎo)和電氣隔離的電源應(yīng)用。該系列智能功率模塊具有同類產(chǎn)品中更低的開關(guān)損耗，可實現(xiàn)出色的系統(tǒng)能效，尤其是用于高開關(guān)頻率應(yīng)用時性能表現(xiàn)尤為突出。
該系列產(chǎn)品的額定電流范圍為6A至17 A不等，擊穿電壓為600V。內(nèi)置用于溫度監(jiān)測的經(jīng)過UL認(rèn)證的NTC熱敏電阻，集成欠壓閉鎖（UVLO）功能以及過流保護(hù)功能（OCP），可進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。所采用的封裝和塑封材料則提高了其防水、防潮性能。此外，該智能功率模塊通過集成自舉電路簡化了PCB布局。CIPOS IM523系列智能功率模塊采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，無需重新設(shè)計PCB即可輕松、快速地與現(xiàn)有Mini IPM（P2P）進(jìn)行設(shè)計轉(zhuǎn)換，從而縮短了產(chǎn)品上市時間。
供貨情況
CIPOS Mini IM523系列智能功率模塊現(xiàn)已開始量產(chǎn)，并已開放訂購。
