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2022年10月27日，聚焦下一代智能汽車的整車數(shù)字化架構的汽車計算與通信大會在上海召開，本次論壇由SAE（國際自動機工程師學會）牽頭舉辦，邀請來自上汽、吉利、福特、集度、華為、博世、聯(lián)合電子、毫末智行、東軟睿馳等整車和零部件廠商，中汽研、國汽智控、麥肯錫等行業(yè)領域?qū)＜?，及諸多車載計算與通信的產(chǎn)業(yè)技術企業(yè)共同參與研討。
景略半導體作為國內(nèi)行業(yè)領先的網(wǎng)絡和車載通信芯片企業(yè)，應邀出席分享了基于車載全棧高速網(wǎng)絡如何助力整車電子電氣架構變革，與下游合作伙伴構建技術生態(tài)、推動差異化競爭優(yōu)勢的思考，并介紹了景略在車載高速傳輸、交換、計算芯片上的產(chǎn)品與解決方案。
在汽車數(shù)字智能化變革的趨勢下，傳統(tǒng)汽車行業(yè)的價值鏈和產(chǎn)業(yè)格局正在經(jīng)歷重塑。汽車電子電氣架構從傳統(tǒng)的分布式架構，到域集中架構，再到跨域融合，最終形成基于中央計算平臺的可實現(xiàn)軟件、硬件、車型平臺相互解耦的整車數(shù)字化架構。作為全球汽車與航空領域最大的標準制定組織之一，SAE（國際自動機工程師學會）舉辦汽車計算與通信大會，本次論壇圍繞下一代智能汽車的整車數(shù)字化架構展開討論，議題涵蓋計算與通信架構、中央計算平臺與車內(nèi)通信技術、以及整車數(shù)字化架構安全性、可靠性和不斷變化的挑戰(zhàn)。
作為國內(nèi)車載全棧網(wǎng)絡技術的核心創(chuàng)建者，JLSemi景略半導體（金陣微電子）攜合資公司景芯豪通受邀參加論壇，與眾多主機廠、Tier1、車載生態(tài)合作伙伴共同探討交流智能化趨勢下汽車數(shù)據(jù)架構的技術迭代。景略車載高級總監(jiān)張博一在技術分享中指出：“汽車智能化演進的技術趨勢下，實時數(shù)據(jù)分析和多媒體服務都在顯著增加生成的數(shù)據(jù)量，網(wǎng)聯(lián)的遠程數(shù)據(jù)交互需求與車輛本地傳感器的數(shù)據(jù)處理基礎是穩(wěn)定、安全的高速網(wǎng)絡架構。OEM在搭建整車電子電氣架構時，需要在實現(xiàn)系統(tǒng)智能化目標的同時，充分綜合考慮生態(tài)、速率、成本、延展性、供應鏈安全等因素。同時在電子電氣架構快速向中央計算平臺+Zonal區(qū)域控制器的演進中，以太網(wǎng)與車載視頻Serdes會長期共存，優(yōu)勢互補地完成車載高速數(shù)據(jù)的傳輸。同時如何更高效地將高速網(wǎng)絡集成在更有系統(tǒng)優(yōu)勢的整車架構中，需要車企、Tier1、芯片廠商協(xié)同進行更有針對性、創(chuàng)新性和差異化聯(lián)合開發(fā)”。
在現(xiàn)場交流環(huán)節(jié)，景略半導體展出了基于車載千兆以太網(wǎng)T1 PHY產(chǎn)品的T-BOX、T1TX轉(zhuǎn)換版，以及TSN Switch與車載視頻Serdes ASA產(chǎn)品的原型樣機等眾多產(chǎn)品。作為國內(nèi)首家千兆車載T1 PHY的芯片廠商，景略目前已與下游超過50家客戶進行評估導入，并與國內(nèi)多家SOCMCU完成參考設計與適配，助力客戶快速實現(xiàn)系統(tǒng)調(diào)試。
隨著高速車載T1 PHY，車載TSN交換機，以及與韋爾股份合資成立的景芯豪通半導體聯(lián)合開發(fā)的車規(guī)級車載視頻傳輸芯片（Automotive SerDes）等芯片的陸續(xù)推出，屆時，JLSemi將成為全行業(yè)首家擁有全棧高速車載網(wǎng)絡通信技術的芯片公司，助力汽車智能化和E/E架構的變革。
關于景略半導體
新一代網(wǎng)絡通信芯片商?
景略半導體以推動網(wǎng)絡通信芯片發(fā)展為己任，堅持底層創(chuàng)新與自主可控的技術路徑，根植于用戶系統(tǒng)需求，構建了具有競爭力的OSI網(wǎng)絡L1L2L3芯片產(chǎn)品矩陣。在網(wǎng)通、工業(yè)等網(wǎng)絡通信市場，已實現(xiàn)PHY與Switch產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，并在車載市場率先推出千兆PHY。作為國內(nèi)首家實現(xiàn)萬兆以上高速以太網(wǎng)物理層傳輸技術的芯片設計公司，景略將不斷突破核心技術，堅持質(zhì)量優(yōu)先，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品為用戶提供持續(xù)價值。
