致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案。
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圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的數(shù)字控制3KW通信電源方案的展示板圖
5G通信技術(shù)的飛速發(fā)展推動了千百行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。然而隨著5G通信的加速布局,通信系統(tǒng)也變得日益復(fù)雜。其中通信電源作為整個通信系統(tǒng)的動力組成部分,除了被要求具備穩(wěn)定的運行能力,同時也需要擁有更高的電源效率。因此電信運營商在大規(guī)模升級或擴建電信系統(tǒng)時,往往也需要對通信電源進(jìn)行迭代。針對市場上的5G通信電源需求,大聯(lián)大友尚基于ST STM32G474RBT6 MCU推出了數(shù)字控制3KW通信電源方案,該方案包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構(gòu),可以幫助開發(fā)者迅速完成高效率通信電源設(shè)計。
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圖示2-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的數(shù)字控制3KW通信電源方案的場景應(yīng)用圖
此電源方案由兩個功率級組成:前級是由STM32G474RBT6 MCU控制的無橋圖騰柱PFC,后級則是由另一個STM32G474RBT6 MCU控制的全橋LLC+同步整流(SR)。前級圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正(PFC)和諧波失真(THD)抑制,后級全橋LLC轉(zhuǎn)換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。并且由于采用完全數(shù)字化和專用控制算法,本方案實現(xiàn)了低THD失真(滿載時小于5%),以及動態(tài)負(fù)載條件下的可靠運行和高整體效率。
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圖示3-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的數(shù)字控制3KW通信電源方案的方塊圖
除此之外,方案還使用了ST最新的功率器件,包括第三代半導(dǎo)體SiC MOSFET、MDmesh高壓超結(jié)MOSFET、隔離MOS驅(qū)動器和VIPer系列輔助電源。通過將這些高性能器件緊湊布局,本方案在外形尺寸僅為105mm×281mm×41mm,功率密度為40W/in3。并經(jīng)測試驗證,在230VAC輸入時,方案的峰值效率可高達(dá)96.3%。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
- 采用ST SiC MOS(寬禁帶第三代半導(dǎo)體),具有高溫低阻、低開關(guān)損耗、低體二極管反向恢復(fù)電荷;
- 功率密度達(dá):40 W/in3;?
- 滿負(fù)載時高功率因數(shù)&總諧波失真THD<5%;
- 峰值浪涌電流<30A。
方案規(guī)格:
- 輸入電壓:90~264V;
- 輸入電壓頻率:47~63Hz;
- 輸出電壓:53.5V;
- 輸出功率:3000W;
- 功率因數(shù)>0.98 @滿負(fù)載;
- 峰值效率96.3%。