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  • 芯片和系統(tǒng)日益復(fù)雜，硅生命周期管理變得不可或缺
    芯片和系統(tǒng)日益復(fù)雜，硅生命周期管理變得不可或缺
    由于終端智能化水平越來(lái)越高，作為系統(tǒng)核心，SoC的集成度和規(guī)模也愈發(fā)龐大。同時(shí)，終端系統(tǒng)中包含的芯片數(shù)量也在成倍增加，系統(tǒng)復(fù)雜度的提升加大了SoC的運(yùn)行挑戰(zhàn)。
  • 如何用ZeBu和HAPS設(shè)計(jì)出兼具出色靈活性、可擴(kuò)展性和高效率的芯片？
    如何用ZeBu和HAPS設(shè)計(jì)出兼具出色靈活性、可擴(kuò)展性和高效率的芯片？
    在本文中，我們將進(jìn)一步討論ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關(guān)鍵用例，并介紹這些產(chǎn)品將如何幫助開發(fā)者成功設(shè)計(jì)兼具出色靈活性、可擴(kuò)展性和高效率的芯片。
  • 一文讀懂“雙向散射分布函數(shù)”：為什么研究材料表面特性如此重要？
    一文讀懂“雙向散射分布函數(shù)”：為什么研究材料表面特性如此重要？
    你是否曾經(jīng)思考過，為什么當(dāng)陽(yáng)光灑在汽車表面時(shí)，反射的光線會(huì)閃耀而不刺眼？或者為什么粉底液使皮膚在相同光線情況下呈現(xiàn)出不同的效果，有的啞光均勻，有的光澤感強(qiáng)？這是因?yàn)槠嚤砻娼?jīng)過特殊處理和粉底液成分質(zhì)地不同，在表面產(chǎn)生了優(yōu)化和不同效果。
  • 【了不起的芯片】從晶圓到CPU，可不只是“砍”一刀那么簡(jiǎn)單
    【了不起的芯片】從晶圓到CPU，可不只是“砍”一刀那么簡(jiǎn)單
    這一期，我們聊一聊晶圓切割的那些事兒。CPU作為計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)中最重要的電子器件之一，它是如何變成我們看到的樣子呢？平平無(wú)奇的一塊小板真的是從晶圓片上直接被片下來(lái)的嗎?
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    04/03 11:20
  • ?半導(dǎo)體行業(yè)的功耗之戰(zhàn)
    ?半導(dǎo)體行業(yè)的功耗之戰(zhàn)
    “能源消耗”、“碳排放”、“續(xù)航焦慮”，這一系列的問題反映到半導(dǎo)體領(lǐng)域，都與芯片功耗息息相關(guān)。目前，我們正處于數(shù)字化浪潮中，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算、自動(dòng)駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)師們正面臨著一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)：如何在追求高性能的同時(shí)，有效管理功耗？這是因?yàn)?，高能耗不僅導(dǎo)致系統(tǒng)過熱、電池續(xù)航減短、成本上升，還會(huì)增加碳排放，從而對(duì)環(huán)境產(chǎn)生不利影響。
  • 低功耗仿真必須要克服的X問題
    低功耗仿真必須要克服的X問題
    隨著科技的發(fā)展和智能化設(shè)備的普及，我們對(duì)于高效能、低功耗的半導(dǎo)體設(shè)備需求愈加強(qiáng)烈，對(duì)低功耗仿真的需求成指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。本文將與開發(fā)者們深入探討低功耗仿真，并重點(diǎn)研究為什么X態(tài)傳播是實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證收斂的關(guān)鍵？數(shù)字電路中的未知值（X）會(huì)帶來(lái)怎樣的挑戰(zhàn)？X態(tài)傳播在確保可靠、高能效的電子系統(tǒng)方面發(fā)揮著怎樣的重要作用？最后我們還將全面剖析低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。
  • 新思科技計(jì)劃收購(gòu)Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位
    新思科技計(jì)劃收購(gòu)Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位
    新思科技（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）和 Ansys（納斯達(dá)克股票代碼：ANSS）今日宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購(gòu) Ansys 事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，Ansys 股東每股 Ansys 股票將獲得 197.00 美元現(xiàn)金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盤價(jià)計(jì)算，該收購(gòu)總價(jià)值約為 350 億美元。新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)
  • ML會(huì)給布圖規(guī)劃（Floorplanning）帶來(lái)怎樣的變化？
    ML會(huì)給布圖規(guī)劃（Floorplanning）帶來(lái)怎樣的變化？
    一顆小小芯片的誕生，主要可以分為芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩個(gè)環(huán)節(jié)。以建造房子為例，芯片設(shè)計(jì)就等同于描繪建筑圖紙，而芯片制造就是進(jìn)行房子的實(shí)際建造。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)主要是明確芯片的用途、規(guī)格和性能表現(xiàn)，可分為規(guī)格定義、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)四大過程。這四個(gè)過程循序漸進(jìn)，一環(huán)緊扣一環(huán)，最后完成芯片的“建筑圖紙”，為之后的芯片制造提供藍(lán)圖。
  • 萬(wàn)物智能不打烊！2024 年關(guān)于Multi-Die系統(tǒng)的四大猜想
    萬(wàn)物智能不打烊！2024 年關(guān)于Multi-Die系統(tǒng)的四大猜想
    ChatGPT等應(yīng)用作為生活中不可或缺的工具，需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)。截至2023年6月，ChatGPT的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集達(dá)3,000億個(gè)字詞，日訪問量達(dá)6,000萬(wàn)次，每天有超過1,000萬(wàn)次的查詢，而這只是一個(gè)開始。人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，這些應(yīng)用需要的帶寬和算力只會(huì)越來(lái)越大。所以如果要打造一個(gè)真正的智能世界，需要的系統(tǒng)規(guī)模和復(fù)雜程度真的很難想象。
  • 傳新思科技擬350億美元收購(gòu)Ansys，后者股價(jià)暴漲18%！
    傳新思科技擬350億美元收購(gòu)Ansys，后者股價(jià)暴漲18%！
    12月23日消息，據(jù)路透社引述知情人士的話爆料稱，EDA軟件及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）已經(jīng)向市值300億美元的工業(yè)軟件大廠Ansys提交了收購(gòu)邀約。報(bào)道稱，此次收購(gòu)談判正值新思科技的權(quán)利交接之際，現(xiàn)任董事長(zhǎng)兼CEO Aart de Geus 準(zhǔn)備于2024年1月1日轉(zhuǎn)任新思科技董事會(huì)執(zhí)行主席，Sassine Ghazi將正式出任公司總裁兼首席執(zhí)行官。正所謂新官上任三把火，這筆重大收購(gòu)可能將是Sassine Ghazi謀求推動(dòng)新思科技進(jìn)一步改變和壯大的關(guān)鍵舉措。
  • 新思科技最新報(bào)告顯示過去兩年發(fā)現(xiàn)的漏洞數(shù)量減少了14%
    新思科技(Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日發(fā)布了《2023年軟件漏洞快照》報(bào)告。新思科技網(wǎng)絡(luò)安全研究中心 (CyRC) 分析的數(shù)據(jù)顯示，目標(biāo)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)的漏洞顯著減少——從 2020 年的 97% 下降到 2022 年的 83%——這是一個(gè)令人鼓舞的跡象，表明代碼審查、自動(dòng)化測(cè)試和持續(xù)集成有助于減少常見的編程錯(cuò)誤。
  • Fab.da：注入AI+ML，解鎖晶圓代工廠制造潛力
    Fab.da：注入AI+ML，解鎖晶圓代工廠制造潛力
    芯片是由晶圓切割來(lái)的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡(jiǎn)單的，加工一塊晶圓可能需要?dú)v時(shí)一個(gè)多月，經(jīng)歷數(shù)百個(gè)工藝步驟。晶圓加工后，還需要一個(gè)多月來(lái)完成組裝、測(cè)試和封裝，最終變成可供使用的芯片。
  • 新思科技于2023臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)
    新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，被評(píng)為“臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform?，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻（RF）設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎(jiǎng)。新思科技與臺(tái)積公司長(zhǎng)期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案，包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的開發(fā)和硅片成功。
  • 新思科技推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP
    新思科技推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP
    推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP 廣泛的多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案可支持3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)及臺(tái)積公司3DFabricTM技術(shù)，提高快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼: SNPS）近日宣布進(jìn)一步擴(kuò)大與臺(tái)積公司的合作，雙方攜手通過可支持最新3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)和臺(tái)積公司3DFabric?技術(shù)的全面

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