2997
芯片是由晶圓切割來的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡單的，加工一塊晶圓可能需要歷時一個多月，經歷數百個工藝步驟。晶圓加工后，還需要一個多月來完成組裝、測試和封裝，最終變成可供使用的芯片。
晶圓廠越來越難了，他們面臨的挑戰(zhàn)真的非常多樣。首先，芯片的尺寸在從納米級逐漸縮小至埃米級，制造工藝的復雜性必然增加；數據量也向PB級發(fā)展，分析如此大量的數據并盡可能減少工藝偏差可不是易事。此外，晶圓廠之間競爭激烈，不得不在降低成本的同時努力完成嚴苛的生產目標。向客戶旅行供應承諾的壓力越來越大。
晶圓廠們亟需一套全新的解決方案來幫助他們解決重重難題，創(chuàng)造更大價值。新思科技全新的軟件產品——Fab.da應運而生，致力于幫助晶圓廠提高制造效率，解決復雜挑戰(zhàn)。
什么是Fab.da？
新思科技的Fab.da是一款全面的過程控制解決方案，它利用人工智能（AI）和機器學習（ML）來加快量產速度并實現高效的大批量制造。Fab.da是新思科技EDA數據分析解決方案的一部分，該解決方案將整個芯片生命周期的數據分析和洞察能力融合在一起。有了它，半導體晶圓廠能夠在不停機的情況下，分析來自廠內數千臺設備的PB級海量數據。
與其他行業(yè)產品不同，這個創(chuàng)新解決方案將晶圓廠內多個孤立環(huán)節(jié)（晶圓、設備、設計、掩模、測試和良率）中的數據匯集到一起。目前，業(yè)界還沒有其他解決方案能夠將來自諸多不同來源的不同類型數據匯集到一個平臺，形成完整的連續(xù)數據集，用于先進節(jié)點和成熟節(jié)點的芯片制造。這一完整的連續(xù)數據集有利于實現更高的效率、更大的數據可擴展性，并可提高問題根本原因分析的速度和準確性。
作為面向先進晶圓廠的一種全面過程控制解決方案，新思科技的Fab.da不僅提供基于AI和ML的故障檢測和分類（FDC）以及統(tǒng)計過程控制（SPC），還允許動態(tài)地檢測故障（“動態(tài)故障檢測”）并充分利用全面的決策支持系統(tǒng)。這樣，晶圓廠內的開發(fā)者就能盡早識別工藝偏差并快速確定根本原因，從而實現高效的工藝監(jiān)控。
此外，Fab.da還提供出色的缺陷分析功能，可實現基于ML的自動缺陷分類和缺陷圖像分析。這樣，制造商就能在分析良率問題時，深入了解設備的子系統(tǒng)或特定的工藝參數，以快速確定工藝偏差的根本原因。而且，Fab.da支持在云端使用，可在擁有成本方面提供充分的靈活性，以滿足隨時間而變化的計算需求。
新思科技Fab.da可為IC制造商帶來種種優(yōu)勢
傳統(tǒng)的制造工藝問題檢測技術已經逐漸捉襟見肘，尤其是在先進技術節(jié)點上。例如，如果沒有類似Fab.da這樣的解決方案，開發(fā)者就必須自己進行良率分析，以找出潛在的問題。發(fā)現問題后，開發(fā)者需要與缺陷和工藝團隊進行溝通，以確定根本原因并進行故障排查。缺陷團隊將開始尋找問題背后的一些相關性，而工藝團隊則進行故障排查并將其與根本原因聯(lián)系起來。
所有這些步驟都會耗費大量時間，而這些時間完全可以集中用來盡可能提高芯片良率、降低成本和縮短產品上市時間。Fab.da最大的優(yōu)勢之一在于，開發(fā)者可以快速識別并查明特定芯片的問題，以了解究竟是哪個工藝步驟和/或設備造成了問題。
Fab.da除了能夠快速、準確地進行過程控制之外，其節(jié)省下來的時間和成本還帶來了其他諸多益處，包括：
效率：使晶圓廠能夠做出更好的決策并減少誤報。
可伸縮性：連接多個晶圓廠，分析PB級數據。
魯棒性：無需停機并支持實時升級。
可擴展性：可在Fab.da平臺上部署客戶應用程序。
預測性應用：晶圓廠的過程控制從被動響應過渡到主動預測。
新思科技能夠助力提高IC制造效率
新思科技是IC設計解決方案的行業(yè)領導者，其軟件解決方案為各大晶圓廠廣泛采用并且影響力日益增長。這些復雜的軟件產品中融合了新思科技自身強大的專業(yè)知識和在人工智能領域的持續(xù)投入。其最新的Synopsys.ai平臺就是一個很好的例子。
在提供過程控制解決方案以有效管理尖端晶圓廠的復雜性方面，新思科技有著獨特優(yōu)勢，可幫助芯片開發(fā)者和制造商提高運營水平和生產力，從而在當今充滿變化的制造業(yè)中獲得競爭優(yōu)勢。
新思科技為芯片制造和芯片生命周期管理提供出色的軟件解決方案，涵蓋TCAD解決方案、掩模解決方案及制造分析。事實上，新思科技現有的解決方案已通過數百萬個傳感器連接到多個晶圓廠的數千臺設備上，使開發(fā)者能夠對數百PB的海量數據進行分析。
新思科技將借助自身在連續(xù)數據集方面的豐富專業(yè)知識，通過AI/ML和大數據方面的先進技術，從各個方面幫助客戶從工業(yè)4.0中獲益，包括IC設計、掩模綜合、工藝建模、片上測試和監(jiān)控技術等。
最終，新思科技的分析解決方案套件（包括Fab.da）將利用數據分析功能提供可行的見解，助力實現高效的芯片量產。通過提供對制造工藝的實時可見性，新思科技可以幫助開發(fā)者實現預測性分析并優(yōu)化產品質量和良率，從而協(xié)助晶圓廠在激烈的競爭中贏得先機。
下載ECAD模型
