加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 三星公布最新先進(jìn)工藝技術(shù)路線圖 2nm工藝競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
    三星公布最新先進(jìn)工藝技術(shù)路線圖 2nm工藝競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
    近日,三星在美國(guó)加州圣何塞舉行的三星晶圓代工論壇(SFF)上表示,在過去一年中,三星代工的AI需求相關(guān)銷售額增長(zhǎng)了80%,預(yù)計(jì)到2028年,其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍,代工銷售額將比2023年增加9倍。三星還公布了其最新的工藝技術(shù)路線圖,包括兩個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)—SF2Z和SF4U,并且將為其代工客戶提供全面的“一站式”人工智能解決方案。
  • 三星成立HBM3E特別工作組,搶500億大單
    三星成立HBM3E特別工作組,搶500億大單
    三星電子為了向英偉達(dá)提供新一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM),投入了400多名半導(dǎo)體ACE(最高水平的)員工?!叭请娮訛榇蛲ㄌ囟蛻艄就度脒@么多人力,實(shí)屬史無前例?!庇蟹治稣J(rèn)為,只有抓住“英偉達(dá)”才能掌握市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán),所以三星動(dòng)員了公司的全部力量。
    1254
    05/13 08:43
  • 先進(jìn)制程三巨頭將掀起3D封裝排位賽
    先進(jìn)制程三巨頭將掀起3D封裝排位賽
    近日,英特爾宣布其首個(gè)3D封裝技術(shù)Foveros已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí),三星也在積極開發(fā)其3D封裝技術(shù)X-Cube,并表示將在2024年量產(chǎn)。3D封裝的理論已經(jīng)提出多年,但是由于技術(shù)難度比較大,能量產(chǎn)3D封裝的企業(yè)并不多。
  • HBM比臺(tái)積電更重要?
    HBM比臺(tái)積電更重要?
    NVDAH200的發(fā)布揭示了算力下一步提升路徑,H200證明HBM比臺(tái)積電更重要 AI算力演進(jìn)驅(qū)動(dòng)HBM需求爆發(fā) 海力士 HBM3 芯片, 數(shù)據(jù)來源:海力士官網(wǎng),財(cái)通證券研究所 自2023年初以來,生成式人工智能(AI)模型因其不斷的應(yīng)用和商業(yè)化而受到極大關(guān)注。這些模型的發(fā)展推動(dòng)了對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的需求,尤其是在算力和通信領(lǐng)域。生成式AI模型,如大型語言模型GPT,需要大量高性能硬件(如GPU和
    5862
    2023/11/28
  • 三星和SK海力士之爭(zhēng)
    三星和SK海力士之爭(zhēng)
    近年來,存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)發(fā)生了相當(dāng)大的變化。三星電子公司曾經(jīng)是該領(lǐng)域無可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者,但現(xiàn)在卻落后于規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士。兩家公司之間不斷擴(kuò)大的差距是來自哪里?

正在努力加載...