資訊

• 三星公布最新先進(jìn)工藝技術(shù)路線圖 2nm工藝競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
  

  近日，三星在美國(guó)加州圣何塞舉行的三星晶圓代工論壇(SFF)上表示，在過去一年中，三星代工的AI需求相關(guān)銷售額增長(zhǎng)了80%，預(yù)計(jì)到2028年，其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍，代工銷售額將比2023年增加9倍。三星還公布了其最新的工藝技術(shù)路線圖，包括兩個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)—SF2Z和SF4U，并且將為其代工客戶提供全面的“一站式”人工智能解決方案。

  中國(guó)電子報(bào)

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  06/17 13:40

  2nm工藝 先進(jìn)工藝制程
• 三星成立HBM3E特別工作組，搶500億大單
  

  三星電子為了向英偉達(dá)提供新一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），投入了400多名半導(dǎo)體ACE（最高水平的）員工?！叭请娮訛榇蛲ㄌ囟蛻艄就度脒@么多人力，實(shí)屬史無前例?！庇蟹治稣J(rèn)為，只有抓住“英偉達(dá)”才能掌握市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，所以三星動(dòng)員了公司的全部力量。

  芯片說 IC TIME

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  05/13 08:43

  HBM HBM3
• 先進(jìn)制程三巨頭將掀起3D封裝排位賽
  

  近日，英特爾宣布其首個(gè)3D封裝技術(shù)Foveros已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，三星也在積極開發(fā)其3D封裝技術(shù)X-Cube，并表示將在2024年量產(chǎn)。3D封裝的理論已經(jīng)提出多年，但是由于技術(shù)難度比較大，能量產(chǎn)3D封裝的企業(yè)并不多。

  中國(guó)電子報(bào)

  2794

  02/19 12:50

  臺(tái)積電 AI芯片
• HBM比臺(tái)積電更重要？
  

  NVDAH200的發(fā)布揭示了算力下一步提升路徑，H200證明HBM比臺(tái)積電更重要 AI算力演進(jìn)驅(qū)動(dòng)HBM需求爆發(fā) 海力士 HBM3 芯片, 數(shù)據(jù)來源：海力士官網(wǎng)，財(cái)通證券研究所 自2023年初以來，生成式人工智能（AI）模型因其不斷的應(yīng)用和商業(yè)化而受到極大關(guān)注。這些模型的發(fā)展推動(dòng)了對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的需求，尤其是在算力和通信領(lǐng)域。生成式AI模型，如大型語言模型GPT，需要大量高性能硬件（如GPU和

  李堅(jiān)

  5862

  2023/11/28

  AI dram
• 三星和SK海力士之爭(zhēng)
  

  近年來，存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)發(fā)生了相當(dāng)大的變化。三星電子公司曾經(jīng)是該領(lǐng)域無可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者，但現(xiàn)在卻落后于規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士。兩家公司之間不斷擴(kuò)大的差距是來自哪里？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3963

  2023/11/21

  存儲(chǔ)芯片 CXL

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