多層線路板

多層線路板（Multi-layer Printed Circuit Board,簡稱MLB）是一種在不同層上布置電氣連接的印制電路板。它由至少三層銅箔層和兩層絕緣層疊加而成，并通過孔隙電鍍工藝使得各層之間形成連接。

1.什么是多層線路板

多層線路板是一種將電氣連接分布在多個層面上的印制電路板，其布線比單面或雙面線路板更為復雜且可大幅度縮小電路板的尺寸。 它的結(jié)構(gòu)通常由3到16層，甚至更多銅箔層堆疊組成，并含有完成連接的孔隙。為了避免盲孔錯位，孔內(nèi)壁往往要被鍍涂導電金屬，在工藝上也更具挑戰(zhàn)性。

2.多層線路板的特點

多層線路板相對于單層和雙層線路板，具有以下特點：

1. 高密度、高可靠性、低電磁輻射、節(jié)省空間。
2. 有效控制信號速度和誤差，提高整體傳輸帶寬。
3. 適用于復雜電路、高速電路和大規(guī)模集成電路（VLSI）等。
4. 對厚薄限制相對寬松，使得可以在板子上布置三維化的器件。

3.多層線路板的應用

多層線路板廣泛應用于通訊設備、計算機外設、工控系統(tǒng)、消費電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域。其中高可靠性產(chǎn)品如軍工電子、汽車電子等尤其需要多層線路板的設計和生產(chǎn)。