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引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 BGA1313
封裝風(fēng)格描述代碼 BGA（球柵陣列）
封裝體材料類型 P（塑料）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 04-06-2019
制造商封裝代碼 98ASA00969D
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 53073 | 1 | Thomas & Betts | Wire Terminal, |
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$0.8 | 查看 |
| PMR209MC6100M047R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 47ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$2.17 | 查看 |
| X0405MF1AA2 | 1 | STMicroelectronics | 1.35A, 600V, SCR, PLASTIC, TO-202, 3 PIN |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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