封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 BGA1292
封裝風(fēng)格描述代碼 BGA(球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 11-04-2019
制造商封裝代碼 98ASA01433D
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封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 BGA1292
封裝風(fēng)格描述代碼 BGA(球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 11-04-2019
制造商封裝代碼 98ASA01433D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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4609H-701-121/560L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
BT131-600,116 | 1 | WeEn Semiconductor Co Ltd | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, |
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$0.36 | 查看 | |
GRM188R61E106MA73J | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0603, CHIP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.35 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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