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NXP MCU 在BGA封裝的PCB布局指南

2023/11/15
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塑料球柵陣列(BGA)封裝,包括低型球柵陣列(LBGA)、低型細(xì)間距BGA(LFBGA)和薄型細(xì)間距BGA(TFBGA),已成為許多應(yīng)用中設(shè)計(jì)師在需要中高引腳數(shù)的集成電路封裝時(shí)的首選。因此,許多LPC系列微控制器都提供LBGA、LFBGA或TFBGA封裝選項(xiàng)。

與其他常見的替代封裝(如四方平封裝QFP)相比,(L)(LF)(TF)BGA具有許多優(yōu)勢(shì),例如:

  • (L)(LF)(TF)BGA沒有易彎曲的引腳,可以避免導(dǎo)致平面度偏差。
  • (L)(LF)(TF)BGA通常比功能等效的QFP封裝小20%至25%。
  • 由于間距較大且孔徑為圓形,與過程印刷工藝相關(guān)的分辨率和模糊問題較少。
  • 元件的自對(duì)準(zhǔn)特性使得自動(dòng)放置具有較寬的工藝窗口。
  • (L)(LF)(TF)BGA與當(dāng)今的組裝技術(shù)兼容,這意味著不需要對(duì)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備或材料進(jìn)行調(diào)整。

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MCF52259CAG80 1 Freescale Semiconductor 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144

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STM32F407VGT6 1 STMicroelectronics High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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