LBGA256;卷軸干包裝，SMD”13“”Q1 / T1標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品方向訂購部件號(hào)以518或Y結(jié)束

2023/11/15

307

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

LBGA256；卷筒干燥包裝，表面貼裝，13英寸 Q1/T1標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品方向可訂購零件編號(hào)以,518或Y結(jié)尾訂購代碼（12NC）以518結(jié)尾

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
FT232RL-TUBE	1	FTDI Chip	USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28	ECAD模型下載ECAD模型	$4.7	查看
MC9S08PA16AVTJR	1	NXP Semiconductors	Microcontroller	ECAD模型下載ECAD模型	$2.42	查看
DSPIC33EP512MU810-I/PT	1	Microchip Technology Inc	16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100		$10.04	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。